金立M2017外观性能与拍照图文评测 金立M2017全方位图文评测

　　金立M2017这款商务手机大家感觉怎么样呢？今天就为大家带来了金立M2017外观性能与拍照图文评测，让大家看看这部手机到底怎么样，想了解这款手机的用户不要错过，一起来看吧。

　　提起金立，你第一个想到的是什么？对于只抓住了90后尾巴的小编而言，还是天王刘德华代言广告中的那句“金品质，立天下”。这在当时火遍全国，完全不亚于今天的“充电五分钟，通话两小时”。成立于2002年9月，金立已经走过了十几个年头，金立见证了中国手机市场的的风云变幻，扛住了洋品牌入侵和山寨机冲击，已经是国产手机厂商中名副其实的元老级品牌。

　　任何一个能在大洗牌中活下来的品牌都必然有其独到之处，都值得人们尊敬。对于金立而言“金品质，立天下”并不仅仅是一句广告语，这也是金立多年来一直坚持的企业使命。相比于一些互联网品牌，金立更倾向于是一家技术驱动型公司，其拥有深圳、北京、海外、OS四大研发院，专业研发技术人员达1800多人，甚至还投资23亿元建立有自己的工业园。

　　在产品布局上，金立从没跳入低价竞争的泥潭，反而一直在布局中端和高端市场，特别是最高端的商务市场。早在2011年，金立就推出了“天鉴”系列产品线，专为高端商务人群打造，至今已经有五年的时间。3月份，金立天鉴W909发布，在当时缔造了“迄今为止最高配置的翻盖手机”的传说。2017年即将到来之际，金立M2017发布，获著名导演冯小刚和夫人徐帆携手代言，再一次拔高了我们对这款高端商务旗舰的期待，下面主角登场！

外观篇

　　首先说颜值，颜控党当道，一款手机能否入得了法眼成为了不少用户购机的第一标准。审美这东西真是“仁者见仁，智者见智”，但同一用户群的大体审美还是一致的。一般而言，年轻用户喜欢小清新风格，中老年用户则崇尚内敛有力的设计。

　　就金立M2017而言，其显然是属于后一种设计风格。金立M2017定位高端商务旗舰，外观设计非常考究，正面采用双曲面玻璃，大弧度曲面玻璃向两侧延伸，跟中框和背部曲面皮质后壳紧密贴合，一体感非常强烈。

　　机身两端采用了黑色条纹设计，粗犷的手感充满了野性。在屏幕底部，金立M2017采用的是金色触摸键的设计+椭圆Home键的设计，支持正面指纹识别，更符合人大屏手机用户使用习惯。而说到大屏，金立M2017虽配备5.7英寸2K大屏幕，但一流的曲面效果让人单手握持也非常舒服。

　　侧面的话，金立M2017将SIM卡槽放在了机身左侧，而音量键和电源键统一都在右侧，卡槽和按键表面一律做成了跟中框一样的漆黑色。

　　至于背部，金立M2017后壳采用了全手工裁剪的头层小牛皮材质，双摄像头周围有着盾牌设计，搭配机身四角镶嵌着的8颗六角铆钉，有着非常浓厚的工业设计感。

　　拿在手里，金立M2017真是非常厚实，但不同于板砖的那种死重死沉，金立M2017有一种厚重的力量感在里面，正面的曲面玻璃、侧面的平滑过渡、背部的皮质后壳还让“厚重”之外还多了一分质感。小编周围有许多喜欢珠圆玉润设计风格的果粉，但无一例外都认为，金立M2017这种设计很有气场，霸气侧漏！

性能篇

　　当手机已经进入智能时代，无论定位如何，首先要保证智能。有人说玩智能手机就要玩应用，这说法虽不完全科学，但也有几分道理。而且，随着主流应用功能越来越多，良好的体验对硬件也提出了较高的要求，任何完全脱离硬件基础谈体验的行为都是耍流氓。

　　智能手机大部分内容都要通过屏幕展示出来，一块好屏幕的重要性不言而喻。目前，市面上最为常见的屏幕有LCD屏幕和三星为代表的OLED屏幕，前者占有先发优势，但后者凭借更广的色域、更大的可视角度、更强的柔韧性等获得了越来越多厂商的偏爱，就连传闻中的iPhone 8也有可能转投OLED阵营。

　　金立2017所采用的是一块5.7英寸AMOLED显示屏，分辨率达到2K，细腻度极佳。而且，金立2017屏幕有着号称目前曲面屏能达到的极限曲面弧度，不但提升了手感，而且延伸了显示区域，有无边视界的感觉。

　　在屏幕之下，驱动金立2017的是一颗强劲的骁龙653处理器。这颗处理器是骁龙600系列最强劲的一颗，采用4×A72+4×A53八核心设计，集成Adreno 510 GPU和骁龙X9 LTE，支持双卡双待全网通。搭配6GB RAM+128GB ROM顶级组合，金立M2017表现如何呢？数据来说话。

　　安兔兔测试数据(处理器识别有误)显示，金立M2017综合跑分接近10万分，其中3D性能得分21089分，CPU得分28843分。3D跑分往往反映了游戏性能，反而是CPU和RAM性能跟日常体验更加相关。安兔兔对金立M2017的评价是“手机反应飞快”。另外，检测确定，金立M2017对NFC也是完美支持的。

　　在续航能力方面，这一直是金立的强项。这一次，金立M2017将这一优势做到了极致，配备了7000mAh超大容量电池，密度高达700Wh/L，堪称无敌。当然，电池够大是一方面，充电速度和安全性同样重要。金立M2017采用双充电芯片设计，支持采用双充电芯片设计，以及24W大功率快速充电，兼容高通QC3.0。透露一个秘密，这7000mAh电池实际上是两块3500mAh的电池并联而成，充电效率和安全性得以兼得。

　　为了安全，金立还做了更多。在电路设计上，金立M2017针对充电过程中可能遇到的问题做了全面性的防护，拥有过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、过充保护、温升保护、雷击保护、静电保护、冲击保护、浪涌保护，自动应对充电过程中电压/电流/温度异常或者雷击、撞击等情况。

责任编辑：修凡客