GDDR5显存时代即将离去：AMD称将不锁死HBM显存技术

　　AMD是目前的唯一一家使用HBM（High Bandwidth Memory高位宽堆栈式显存）的公司，而且该技术通过实际测试确实能够给玩家带来非常好的游戏体验。

　　HBM如其名，其最大的特点就是能够让显存得到更高位宽，到现在为止，AMD已经可以把显存颗粒做到单个1024-bit（其位宽足足是GDDR5的32倍大小）。于此同时，HBM每个堆栈的带宽甚至可以突破100GB/s，其性能总体为GDDR5显存的的四五倍左右。

　　另外，更为关键的一点是，HBM的对于电压要求仅仅只有1.3V，这相比电压需求1.5V的GDDR5显存来说，更加的节能。

　　并且，HBM搭配AMD独家的2.5D封装技术，可以让显卡核心以及显存的面积得到大幅度的缩小，也正是因为这样，AMD才能拿出R9 Nano这样仅长15cm但是其性能毫不逊色与GTX 980 Ti这样的强悍显卡。

　　而作为其竞争对手，NVIDIA原计划将在明年推出的“Pascal”上采用第二代HBM技术，使得带宽有望突破1TB/s，而显存容量更是可以达到恐怖的32GB。不过，最近有媒体报道称，AMD已经为自家关键的2.5D封装样式申请了技术专利。同样这也就意味着，NVIDI要么花钱向AMD够买使用授权，要么就只能开发自己的封装工艺（比如3D）了，而就目前的形式来看，极大的可能是明年根本无法使用上二代的HBM，也就是说帕斯卡还将会停留在GDDR5的时代。

　　对此，AMD的官方发言人Iain Bristow表示，“AMD不会靠HBM来攫取版税，我们也热忱的欢迎其他厂商使用Fury的技术。而且，我们并没有对它进行专利锁死。”

　　事实上，AMD的的确确拥有着大量关于HBM的相关专利，但是它们仅仅只是作为行业组织JEDEC（固态技术协会）JESD235标准的一部分（并非全部）。

　　而另外一点可以证伪的实际情况是，AMD和NVIDIA之间其实一直一来都有着大量的交叉授权协议，仅仅靠HBM来收一年版税的行为这的确是一个不明智的决定。

　　纵观现在的显存颗粒市场，SK海力士的HBM（20nm工艺）已经开始量产，而同样是工业巨头的三星近期也加入了这个战局，预计我们很快就要跟GDDR5说再见了。