Fudzilla称,继上半年的单卡双芯GeForce 9800 GX2后,NVIDIA预计今年下半年推出的下一代旗舰产品GT200(G100),将是有史以来最热的一块GPU。
据称,GT200将采用单芯片设计,65nm工艺,晶体管数超过10亿个,热设计功耗TDP高达250W,竞争对手AMD的R600预计TDP在230W到240W之间。从此数据可以估计,GT200和R600都无可避免的需要使用规模宏大的双槽散热器。但Fudzilla明确表示GT200公版不会采用水冷。
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