1+1大于2？AMD确认下一代CPU集成显卡

    在我们之前的新闻中曾报道Intel的下一代移动处理器Clarksdale/Clarksfield将整合GPU核心。日前AMD也宣布在2011年中期也将推出一款集成GPU核心的移动处理器产品。

    早在2005年，AMD便向外界透露了这款处理器的消息，不过经过数次拖延之后，他们最后表示将在2011年将这款产品推向市场。不过近日Fudzilla网站则为透露了这款处理器的一些新信息，据称Fusion现在已经被AMD改名为“LIano”。

    据消息称，LIano的内部将集成四个核心，有可能会推出2/4核心两种不同版本。但与Intel现有的Clarksdale/Clarksfield有所不同，LIano的GPU核心与CPU核心一起整合在一块芯片中，而不是分成两块芯片封装在处理器内部。

    LIano将配用DDR3或DDR3L（1.35V低电压）内存。芯片将采用uPGA或BGA形式封装，另外将采用32nm制程技术进行制作，原定的45nm制程版本已被取消。而产品的TDP会在20-55W范围内，预计将于2011年中期上市。