iPhone 5将会有破格性大升级!它会利用全新的触控屏幕技术,而机身比前几代更薄,同时加入了最新的WaterBlock防水技术,有望在6月季度结束时推出。
新iPhone利用高通公司研发的四模晶片,可以应付所有3G及网络演变的能力。机身更薄,加上高通公司的先进晶片,下一代iPhone的演进定能满足用户的升级期望。
分析员指,由于iPhone 4S的需求超过预期,故苹果公司对iPhone 5的销量充满信心。
HzO WaterBlock 防水技术示范:
HzO WaterBlock 防水技术结构: