南岛家族的HD 7000系列已经全部出动,下一步就该是海岛家族的HD 8000系列,之前甚至已经从驱动中找到了架构代号,这也意味着下一代GCN显卡离我们更近了,这可不是臆测,因为官方已经宣布这名新成员已经准备好庆祝流片成功了。
作为AFDS大会的一部分,AMD在大会上公布了FirePro W9000计算卡,还有一款型号不明的双芯显卡,新一代显卡虽然不可能有露脸的机会,但是AMD已经准备好显卡的流片工作了,这意味着显卡的架构及功能已经确定,将进入代工厂进行试生产工作,如果这一过程没什么问题的话,那么很快就会正式量产。
HD 8000系列具体的发布时机是今年底或者明年初,HD 7970是去年12月22日发布的(国内是今年1月9日),现在才不过半年多时间,也许到了年底就会要被取代了。
此外,海岛家族依然使用TSMC 28nm工艺制造,这一点与HD 7000系列不会有变化,不过工艺应该会更成熟一些吧。
谈到工艺还是有一个问题,AMD在AFDS论坛上宣布未来将放弃SOI工艺转而使用普通的Bulk CMOS工艺,其实这个消息早在之前就已经确认了,现在不过是更明确了,而且AMD也将为APU处理器寻找新的代工伙伴,GlobalFoundries不再是唯一,TSMC则是最可能的选择,下一代Kaveri APU将是第一款使用28nm CMOS工艺的处理器。