今天台湾的苹果日报独家爆料了苹果新一代iPhone的外壳,并且用变长又变薄的标题来形容该机的明显变化。与之前众多传闻相同的是,报道称,新iPhone的外观与4S非常相似,相比后者来说,其宽度虽然一样,但变的更加修长,其机身尺寸为123.83X58.6X7.6mm。
此外,这家台湾媒体还提到,新iPhone的3.5mm耳机插孔已经被放置底部,同时采用了体积较小的新Dock接口,内置的依然是Micro SIM卡?(目前多数消息都称,iPhone 5用的是Nano Sim卡,或许只能等待苹果为我们揭晓谜底了。)
与此同时,从曝光的图片来看,新iPhone背部是两种材料拼接而成,中间部分应该就是传闻依旧的铝合金金属拉丝面板。
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