Intel以后告别攒机市场？AMD：我们绝不放弃DIY

最近Intel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装的消息一出，立刻激起千层浪。虽然Intel方面既没有确认也没有否认这一消息，但随着两家OEM厂商的证实，似乎已经预示着Intel未来的CPU要诀别DIY市场了。

很自然而然，大家就想到了与Intel对着干了多年的AMD。这次，AMD异常自觉地站了出来进行表态，表示他们未来的计划（与Intel）可大不一样。

下面是AMD公司发言人Chris Hook刚刚发表的声明：

在对DIY以及桌面硬件市场的支持方面，AMD已经兢兢业业干了多年，我们的CPU/APU对合作伙伴的主板产品也支持非常广泛。而且，未来2013-2014年的Kaveri APU以及FX CPU将延续这一优良传统。我们没有转向BGA封装的任何打算，对DIY这一重要市场的支持会一如既往。

正如公司多年以前在超薄平台引入BGA封装、现在为超薄本/一体机/嵌入式应用/平板提供BGA封装的处理器产品一样，我们非常能够理解Intel热衷于这一做法的缘由。但对于桌面市场来说，AMD已拥有众多追随者并打造了自己的品牌，我们明白他们最在乎什么，而且我们有信心继续为他们来带更好的性价比和使用体验。

此言一出，想必“暖”了一大批DIY的玩家的心。至少，在两大CPU制造商之中，还有一个明确表示不会放弃DIY。当然，考虑到AMD近期的困境，很难预测到2014年的时候他们的产品会是什么样，一切都还很难说，静观其变吧。

附Intel不再有DIY处理器原文：

按照Tick-Tock发展策略，Intel将在明年发布22nm Haswell处理器，然后2014年再接再厉推出工艺升级、架构不变的14nm Broadwell(再过一年是14nm Skylake)。随着DIY、PC传统行业的迟缓，以及来自智能手机、平板机的冲击，Intel也面临着自我革新的挑战，Broadwell甚至可能出现非常激进的做法。

日本媒体PCWatch的专栏作家笠原一辉近日撰文，展望了14nm Broadwell时代的前景，其中赫然提到了一种颇为不可思议的可能性：Intel将会取消传统的LGA独立封装，改而全部使用BGA整合封装。

我们知道，不管是Intel LGA系列的触点式，还是AMD Socket系列的针脚式，桌面处理器一直都是独立封装的，使用的时候需要安装在主板上，自己想装什么型号随意，而在低功耗和嵌入式等领域还有BGA封装，处理器直接就焊在主板上，不可以自行更换，比如Intel Atom、AMD C/E APU都是这样。笔记本平台上也是以BGA为主，但也有不少PGA的可选。

知道可怕之处了吧？如果笠原一辉的说法是真的，那就意味着明年的Haswell之后，消费者将买不到单独的处理器，只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装，DIY将彻底消失。尽管DIY在厂商的出货比重里其实一直并不高，而且日渐萎缩，但如此冒进的做法仍然有些令人难以置信。

除了用户这边，主板厂商那里也会异常麻烦，他们将不得不针对Intel的每一个处理器型号都制作相应的主板套装，产品线和库存都会拉得很长很长，这无疑是非常危险的。

当然了，这一切都只是一种猜测，个人感觉即便Intel要激进，比较大的可能性也是只在主流或者低端市场上这么做，高端仍会继续存在LGA封装，也就是Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E这样的顶级平台上。