近日,据媒体报道称,包括英特尔、微软、高通、台积电、三星、ARM以及AMD等在内的十大半导体产业巨头联合宣布:正式成立行业联盟,推进小芯片生态系统构建,打造小芯片互联标准,同时指定标准规范“Ucle”。
据悉,Ucle标准最早由英特尔提出并制定,随后开放给业界,该标准面向全行业开放。
以往小芯片的封装多是各家半导体厂商自行其是,但在Ucle标准规范之下,各个半导体厂商的小芯片互通成为可能,不同厂商、工艺、架构以及功能的芯片可进行混搭。
UCle标准全称为Universal Chiplet Interconnect Express,中文全称为通用小芯片互联通道。