内存带宽的高低一直是制约整体系统性能的关键因素,当今高端显卡的最大带宽也不过才接近300GB/s。HMCC协会今天宣布了混合内存立方体(HMC)技术的第二个版本,带宽达到了惊人的480GB/s。
HMC内存使用硅穿孔(TSV)技术,将美光的多颗内存颗粒垂直封装在一起,四颗4Gb的就能组成2GB,初代内存带宽160GB/s,同时能耗比传统内存降低70%。
新规范将内存带宽增加了整整两倍,主要得益于传输数据率的提升,10Gbps、12.5Gbps、15Gbps,一路最高可达30Gbps。
每秒技术半个TB的超高带宽,完全可以解决下一代网络设备、显卡、游戏机和其他非便携设备对高带宽的渴求,配合新工艺的20nm、14nm FPGA/SoC效果更佳。
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