继续使用TIM导热硅脂 Haswell升级版也没惊喜

　　从2012年首次使用22nm工艺的IVB处理器开始，Intel改变了晶圆核心及IHS金属顶盖之间的散热材料，从原来导热性能非常好的无钎剂焊料换成了普通的TIM硅脂，很多人都认为这是导致IVB处理器超频大雷的原因，纷纷开战了开盖、换导热材料的运动，不过最终的成效并不明显。去年的Haswell处理器也继续使用了普通的硅脂做导热材料，那么Haswell升级版会不会有奇迹呢？

从IVB处理器到Haswell处理器都使用了普通的导热硅脂做散热介质

　　虽然这个问题的答案显而易见，但在CeBIT展会上还是从华硕、华擎、技嘉等主板厂商处证实：Haswell升级版也没有大奖，它会继续使用Haswell处理器的封装技术以及一样的导热材料，也就是说即便K系列的Haswell升级版上市了，超频能力也不会比目前的Core i7-4770K、i5-4670K好多少。

之前对岸的沧者极限论坛拆过Core i7-4960X处理器的盖，使用的还是无钎剂焊料做导热材质

　　如果玩家真的很介意这个问题，那就只能选择LGA2011平台的处理器了，从之前开过盖的Core i7-4960X处理器来看，它使用的还是之前的无钎剂焊料，而且核心面积也更大，散热接触面积更合适。另外，据说Broadwell处理器开始又会改回原来的无钎剂焊料导热，不知道下一代处理器的超频能力是不是能回到SNB时代的稳跑5GHz水平。