CPU、GPU、某些高发热量的芯片一般都需要借助主动散热方式进行散热,在我们印象中一般是散热鳍片加上风扇或者涡轮,有时候会再加一些热管,高端的会使用水冷散热系统。早在2011年美国桑迪亚国家实验室推出过一个让鳍片转起来主动散热的“空气轴承热交换器”,时隔3年多后,这种概念散热器又出现在CES展会上。
实物图来自Tom's Hardware,这个是酷冷做出的散热器
这款产品由CoolChip和酷冷至尊联合推出,名字叫“动力散热”(Kinetic Cooling),原理和上面说到的“桑迪亚散热器”差不多,都是让散热鳍片旋转起来,通过离心效果将冷风从中央“甩”向四周,目的是要削薄散热鳍片表面影响散热效率的静止空气边界层。
桑迪亚散热器的散热鳍片部分与底座部分之间通过一层只有0.001英寸的空气层传递热量,而酷冷的这一个原型产品有一些不同,两者之间有复数的同心圆凹槽,增大了热量传递的面积。
另外,酷冷的原型有考虑到实际应用,不仅高度比Cooling的高些,而且外围还有一圈传统风冷散热器鳍片,利用热管传热、中央吹出的风带走热量。
这一款同样也是停留在原型阶段,风量暂时还不如传统风冷散热器,轴承的选择也有些困难,此外散热器的高度也不如桑迪亚散热器,不过时间还多着,大家好好期待下这种形式的散热器在未来的发展吧。
via:超能网
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