AMD超级新卡核心细节曝光 功耗300W定位次旗舰

　　近日，意大利媒体BitsAndChips.it发消息称拿到了一个可靠的内部消息，并曝光了AMD的新GPU核心“Fiji XT”诸多细节。

　　首先，“Fiji XT”仍然采用的是台积电28nm工艺制造，其核心面积达到了550平方毫米。虽然这仍然无法和NVIDIA的GM200核心恐怖的630平方毫米核弹级显卡相提并论，但是要知道，现在的AMD单芯旗舰“Hawaii”核心的R9 290X才不过是438平方毫米而已，算起来核心面积直接增加了25%以上。

　　其次，“Fiji XT”核心可以肯定的一点是将会搭配传说已久的HBM高带宽显存，当然，现在还不能确定是将要搭配纯粹的HBM，还是HBM+GDDR5的混合显存方案。不过，不管如何，显存带宽在今后将不再是问题。

　　第三，“Fiji XT”采用的是最新版的GCN 1.2的架构，也就是和“Tonga”核心的R9 285完全相同。当然具体的改进细节目前还不是很清楚，但至少会在HSA异构架构方面有着进一步的完善。

　　最后，这也是最关键的——“Fiji XT”的命名并不是指旗舰级的R9 390X显卡，而是定位于次旗舰的R9 380X显卡！另外，AMD R9 300系列中真正的顶级核心叫做“Bermuda XT”。

　　这就意味着，AMD将还有一个更具有震慑力的核心正在蓄势待发。难道又是将会是一个台积电28nm极致性能的超大核心？在功耗方面，据说R9 380X的功耗已经达到了300W，照这样看的话，旗舰级的R9 390X难道要使用水冷混合散热的形式？

　　不过根据以上几点推出来看，最近屡遭曝光的神秘显卡应该就是来自于“Fiji XT”核心的次旗舰R9 380X。当然，如果真的像曝光所说那么强悍的话，旗舰级的R9 390X又会如何？简直令人无法想象……

　　“Fiji XT”核心的R9 380X有望在今年的六月初发布，当然这个时候也恰恰就是台北电脑展的时间，而旗舰级的R9 390X显卡至少也得到秋天才能再说了……

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