AMD明年将推14nm工艺和HBM2显存：显存可达16G

　　AMD最新的R300系列显卡目前尚未发布，但是明年的下下代产品却已经经过曝光了，下下代产品的家族代号为“Arctic Islands”(北极群岛)，并且核心的制造工艺已经不再依赖台积电了，而改为使用GlobalFoundries的14nm架构，除此之外，下下代显卡还将继续搭载HBM高带宽显存，几乎可以说就是R400系列了。

　　不过根据最新消息显示，凭借着升级的新架构以及全新的制造工艺，R400系列的发布重点很可能是改进能效，也就是说在提升性能的同时尽量的保证低显卡的整体功耗。

　　即将发布的R300旗舰显卡——R9 390X的核心工艺仍采用的是28nm。因此，虽然该卡拥有着更多的流处理器以及超级强悍的HBM显存，但其性能也仅仅是只能盖过NVIDIA GTX900系列的旗舰卡——GTX 980。而无法挑战Titan系列的新宠——GTX Titan X，而且，R9 390X的功耗可能会比人家高出许多，因此高配版甚至要上水冷才能解决温度问题。

　　同时，AMD R400系列显卡的顶级核心代号为“Greenland”(格陵兰岛)。不过，我们在日前曝光的高性能APU里的GPU代号也是这个，难道AMD取代号也这么懒了？

　　不过根据最新消息，这款R400系列的旗舰显卡会搭载第二代的HBM显存技术，因此厂商可以依靠此技术轻松的堆叠出16GB超大容量显存，变成一代HBM显存技术的两倍，并且其二代HBM显存的带宽也将因此猛增至恐怖的1TB/s。

　　另外，AMD将于今年的5月5-8日在美国纽约举办年度分析师大会，届时将会公布出未来多条产品线的路线图，这其中自然会有显卡部分。届时，我们将会进行更加详细的报道。