AMD正式完成FinFET工艺流片 14nm处理器于明年登场

　　据外媒KITGURU消息，格罗方德的老客户AMD(Advanced Micro Devices)在本周四也宣布该公司第一款采用14nm FinFET工艺的产品已经流片。虽然没有说明是它们哪款产品流片，但有很高可能性就是倍受瞩目的“Zen”架构微处理器。

　　AMD的首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在早前公司会议上向投资者和金融分析师表示，它们确实已经完成FinFET工艺流片，但苏女士没有详细说明是哪款产品流片。尽管如此，这已经意味着该公司成功使用FinFET半导体来设计它们的产品。设计一款新型的处理器需要花费1.5亿美元在FinFET工艺上，还不包括生产用的光掩膜成本。所以，AMD已经在此项目上投入了大量的资金。

　　流片是集成电路设计周期中的最后一个步骤，如果AMD在7月完成它们的FinFET工艺流片，那么将在9月份得到第一片试生产成品。现今芯片的批量生产可在初次流片后9-12个月内进行。因此，AMD将在下年7月或更早时候开始量产，而产品的正式发布可能在2016年的第三或第四季度。

　　基于一些官方和非官方的信息，AMD这次采用FinFET工艺制造的产品将使用代号“Summit Ridge”，采用8个“Zen”核心，并内置基于GCN架构、代号“Greenland”的图形处理单元。此后AMD全线产品都将采用FinFET工艺生产。“Summit Ridge”同时也将会运用到AMD皓龙(Opteron)服务器处理器和FX桌面级处理器。

　　有意思的是，AMD仍未肯透露它们FinFET工艺产品的代工制造伙伴。