在刚刚结束的NVIDIA GTC图形大会上,NVIDIA的工程架构副总裁Marc Hamilton向大家透露了其下一代显卡“帕斯卡(Pascal)”的一些架构特性细节,而仅仅是这些刚刚被公开的细节,就已经让人无比的激动了……
首先,NVIDIA方面已经确定了帕斯卡将采用台积电的16nm FinFET工艺制造。这是在错过了20nm架构之后,NVIDIA所选择的最佳的新工艺,而且,本次也是首次转向3D晶体管。
此前曾经有传闻称NVIDIA的GPU将部分会改用三星14nm FinFET工艺制造,但是现在看起来至少这次不会。
其次就是采用HBM高带宽显存方面的问题,确切地说这次的帕斯卡将采用第二代(HBM2)高位宽显技术,显存颗粒将来自海力士和三星。而帕斯卡架构显卡最高会支持32GB HBM2,不过首发将只会有16GB版本,采用四颗显存芯片,带宽会达到1TB/s,而内部带宽更则会高达2TB/s。
相比之下,开普勒的Tesla K40、以及麦克斯韦的M40都配备了12GB GDDR5显存,但是其带宽也不过才288GB/s。
由于显存的容量及带宽的急剧提升,传统的PCI-E总线已经无法满足帕斯卡了,因此NVIDIA特别设计了全新的NVLink接口,该接口带宽最可高80GB/s,而相比之下最新的PCI-E 3.0接口则不过才16GB/s(单颗GPU 8GB/s)。
不过NVIDIA还透露,这部分内容在帕斯卡上面仅仅只是初步实现而已,直到2018年的再下代显卡(Volta)上才会被彻底的发扬光大。
至于服务器的就教于(ECC)对显存性能的影响,NVIDIA并没有对这方面进行提及,但是肯定会和以往不同。当然了,其实桌面产品并不存在这个问题。
最后,NVIDIA透露,帕斯卡家族将在2016年上半年开始登场。
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