闪存“芯”拐点 影驰首款64层3D NAND SSD现身

　　7月27日，闪存巨头东芝推出了全球首款64层堆栈3D NAND工程样品，单颗Die容量达到256Gb。近日疑似影驰首款采用东芝64层3D闪存方案的样品曝光，据悉该型号产品已进入VL测试阶段，预计明年初大规模量产。

　　此次曝光的影驰SSD样品容量为240GB，采用群联的S11主控芯片，搭配了4颗东芝原厂64层BiCS 3D闪存芯片，是目前首款搭载64层 3D闪存的SSD。

　　该产品性能测试相关数据。

　　目前市面上所有搭载3D闪存的产品，闪存堆栈层数最高为48层，MLC类型的容量可达128Gb，TLC类型的容量可达256Gb。而64层堆栈技术的诞生相较于48层3D NAND单位容量可以实现40%的提升，单颗Die最大容量可以达到512Gb。与此同时大大降低了每bit的制造成本，促进3D NAND SSD实现大众化普及。

　　作为闪存技术的发明者，东芝很早就投入了3D NAND的研发，自2007年独辟蹊径推出BiCS 3D NAND闪存芯片，BiCS以复杂的制造工艺、较小的闪存面积、较低的生产成本而著称。此次曝光的影驰SSD搭载的正是东芝BiCS第三代64层 闪存芯片。

　　众所周知，东芝是群联最早合作的NAND Flash大厂，作为重要的策略伙伴东芝对于群联在上游资源倾斜上是毋庸置疑的。而作为群联在大陆唯一的合作伙伴，影驰成为全球首批使用64层3D NAND的厂商也就不足为奇了。同时这也将使影驰成为继三星之后，行业内第二家拥有成熟3D闪存搭配方案的SSD品牌。