NVIDIA发布Tesla V100计算卡：12nm工艺配16GB HBM2显存

　　在GTC 2017大上，NVIDIA正式发布了史上最强大的核弹--旗舰计算卡Tesla V100。

　　Tesla V100是基于Volta架构的产品，内置了5120个CUDA单元，核心频率为1455MHz，搭载16GB HBM2显存，单精度浮点性能15 TFLOPS，双精度浮点7.5 TFLOPS，显存带宽900GB/s。

　　此外，Tesla V100还增加与深度学习高度相关的Tensor单元，Tensor性能号称可以达到120 TFLOPS。如此“堆料”让Tesla V100拥有超过210亿个晶体管，核心面积达到了创纪录的815平方毫米，采用的是12nmFFN工艺制造（其实是16nm深度改良）。

　　作为对比，上代旗舰Tesla P100不过只有3584个CUDA核心，拥有153亿个晶体管，核心面积610平方毫米（16nm FET+工艺）。同时，Tesla V100的二级缓存及寄存器大小也有所增加，L2缓存由Tesla P100的4096KB增加到了6144KB，每组SM单元的寄存器文件大小总数从14336KB增加到了20480KB。

　　NVIDIA表示，Tesla V100将首先用在用于深度学习超算DGX-1上，内部拥有8张Tesla V100计算卡，峰值计算性能高达960 TFLOPS，号称用8个小时就能完成TITAN X八天的工作量。

　　价格方面，DGX-1的售价为14.9万美元，约合人民币102万元。