COMPUTEX2017：群联助推SSD迈入全新时代

　　北京时间2017年5月30日上午，一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX）在台北南港展览馆及世贸展览馆盛大开幕。在历经了三十余年的积淀之后，台北国际电脑展已经成为亚洲最大，全球第二大B2B专业电脑展。在今年的台北电脑展上，全球各大知名IT及电脑品牌再次携众多新品和亮点产品亮相，给全球网友提供一场IT盛宴。同往年一样，游民星空编辑将再次深入台北，为大家带来身临其境般的全方位直播报道。

　　群联电子是岛内著名的闪存控制芯片解决方案供应商，成立于2000年11月，长期以来一直致力于闪存领域的研发攻关。2017年5月31日，群联电子在台北电脑展上宣布，将展出一系列全新的SSD、USB、SD及UFS控制芯片IC及储存解决方案。另外，群联电子还将于今年下半年启动新一代的基于3D NAND技术的NAND Flash控制芯片系列产品并量产，与之相关的多项最新储存解决方案也将在展示期间全面亮相。

　　伴随3D NAND领域的快速发展，群联电子在该领域的介入同样也在不断深化，并且与包括东芝(Toshiba)及镁光(Micron)在内的一线NAND颗粒厂商保持着深入的合作，共同研发基于3D NAND的新一代存储产品。本次展会上亮相的解决方案，便是在此背景下应运而生的。

　　根据群联电子目前的工程测试数据显示，与目前的主流2D NAND产品相比，搭配群联电子最新控制芯片以及固件的新一代的3D NAND在可靠性上提升了8倍，数据传输速度提升高达4倍，并且有效降低20%的功耗，让产品的性能功耗比达到了全新的高度。与此同时，新一代的3D NAND的高速特性还为基于PCIE总线的储存方案提供了更多的优势。

　　群联电子技术长马中迅先生指出:“东芝及美光的新一代3D NAND技术，不仅让群联电子能提供给客户伙伴在行动装置应用上更节能的储存解决方案，更能延伸使用于企业服务器应用的企业级储存产品寿命，这将是储存领域的一项重大突破。”

　　美光储存解决方案营销副总裁Eric Endebrock先生则表示: “当前的世界充斥着海量的信息，巨大的信息量促使设计者设计拥有更强大计算能力的设计方案，并且带动了超大型数据中心的与日俱增。美光所提供的具备前瞻性的内存技术能够很好的符合时下科技发展趋势所需。镁光将与群联电子一同努力，充分挖掘3D NAND技术的容量及速度潜力，创造出更多卓越的的闪存解决方案。”

　　群联电子将在今年正式推出基于PCIE总线的新一代的3D NAND储存方案PS5008系列产品，此举将加速推动PCIE总线取代SATA成为SSD主流规格的进程。PS5008系列包括有PS5008-E8以及PS5008-E8T两款控制芯片，其规格均能满足M.2 2280或BGA SSD等小型储存设计所需，同时也能满足主流市场的需求。PS5008系列产品能在满足高性能、高容量需求的同时，进一步提供低功耗、低发热等优秀特性，还可搭配目前最先进的BGA 1113封装技术，满足应用于终端储存装置上小型化设计需求。