宇瞻科技Embedded World 2018展示加固型固态硬盘技术

　　工控内存存储领导品牌宇瞻科技(8271)今日于全球年度最大工业用计算机展会「德国纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展」(Embedded World 2/27-3/1, 2018)中，展示用于工控应用的产品及技术，包含采用高规3D NAND的SSD、TCG OPAL 2.0技术，确保用户存储设备内数据的完整、军规加固型SSD模块、专利抗硫化DRAM模块等全方位嵌入式解决方案。展会中也将安排产品实机展示与专业服务人员解说，让参访者更加了解现今嵌入式存储硬盘所带来的便利性。

3D NAND 存储解决方案

　　面对工业4.0时代的来临，宇瞻科技为了满足云计算，以及自动化工业应用和大数据分析的宏观需求，推出全新的3D NAND闪存存储解决方案，采用64层BiCS3架构；多款搭载3D NAND闪存的2.5吋、M.2、PCIe及工规级固态硬盘，将为您展示产品高效能、高速和稳定性之优势，以满足企业需求。

军规加固型固态硬盘 解决方案(Ruggedized SSD Solutions)

　　宇瞻科技所开发的军规加固型固态硬盘备有以下特性: 1. 温控调频技术(Thermal Throttling):旨在监测SSD的温度。 当SSD在连续处理大量读/写操作时，其温度会升高到一定水平，从而导致或增加装置故障损坏的可能性。 因此，为防止系统因过热而受损，利用温控调频技术来控制温度，并在运行过热时将运作速度趋缓以降低高速运作所产生的温度。2. 底部填充(Underfill): 采用底部填充技术，可于BGA封装下强化焊点，增加产品的抗振动性，降低热应力损坏。底部填充技术不仅能有效增强产品的抗振动和热冲击性能，更提高了产品的使用寿命。3. 敷形涂料(Conformal Coating)&纳米涂料(Nano Coating): 此涂层技术(保形涂层和IP57 纳米涂层)提供抗污染与防水功能，形成完全保护膜，提升了产品的耐用性。

TCG OPAL 2.0 存储设备的信息安全解决方案

　　随着固态硬盘在存储技术的发展日益先进，选择可存储庞大数据及备有信息安全性的产品已成为许多企业优先考虑。宇瞻科技提供您多款产品搭载有TCG OPAL自动加解密技术，数据的加解密处理皆于装置内部完成，不透过Host端的处理，可迅速完成加解密且不影响系统效能的情况下降低数据泄露的风险。宇瞻科技TCG OPAL form factor提供您多样选择，为您备有2.5"、M.2 2242、mSATA及Mo-297。

工控DRAM模块解决方案

　　宇瞻科技开发专利工规抗硫化DRAM模块，结合抗硫化技术并支持宽温，可确保在含硫高污染与严苛的极端气候环境下仍能稳定运作。为应用于高污染环境中的工业控制系统、汽车电子、医疗、国防、网通，甚至采矿控制系统等设备，带来加固的技术与多重防护机能。

　　宇瞻科技将以存储核心技术之优势完整呈现嵌入式产品的应用，不但符合各种产业不同的需求，且能应用于严苛环境下，我们坚守Apacer “ The Most Reliable Storage For Industries”的承诺！

宇瞻Embeded World 2018摊位信息：

　　展出时间: 2/27-3/1, 2018

　　摊位号码: 1-505

　　展览地点: 德国，纽伦堡展览中心