Intel下代发烧平台曝光：采用Cascade Lake-X架构 最高28核明年第二季度发布

　　Intel这两年被AMD逼得相当紧，各条产品线也是大幅度提速，但前些年挤牙膏太多，想骤然大变脸也不太现实，甚至连一向无敌的桌面发烧平台也被AMD完全压制。

　　AMD ThreadRipper线程撕裂者已经做到32核心64线程，而且预计明年就会升级到7nm新工艺和Zen 2新架构，规格和性能必然再上一个新台阶。

　　Intel这边已经连续发布了两代酷睿X系列，不过最多仍然只有18核心36线程，工艺还是14nm+，在新工艺10nm一再延后、新架构短时间难以跟上的情况下，想翻转并不容易。

　　根据早先路线图，Intel将在2019年第二季度推出下一代发烧平台“Cascade Lake-X”，来源于即将推出的新服务器平台Cascade Lake-SP，工艺优化到14nm++，极限为28核心56线程。

　　Intel CFO兼临时CEO Bob Swan最近透露，Cascade Lake会引入硬件级的侧信道漏洞防御，支持机器学习加速(DL Boost)，推理性能可提升最多11倍，还有革命性的新技术傲腾DC持久内存。

　　Intel首席工程官Murthy Renduchintala则表示，Cascade Lake会继续带来逐代CPU性能提升。

　　对于桌面级的Cascade Lake-X，Intel尚未披露任何细节，但是从Cascade Lake的情况看，不会有什么意外惊喜，还是老工艺老架构基础上的演进，机器学习加速、傲腾持久内存等对普通用户来说暂时没有任何意义。

　　最值得关注的当然是核心数是否会继续增加，如果还是18核心36线程显然竞争力不够，但即便增加到28核心56线程也不够。

　　或许Intel在桌面上也会采取类似Cascade Lake-AP的做法，直接双芯片胶水封装在一起？那样至少可以做到48核心96线程呢。