联发科7nm/5G芯片年底问世 营收未涨谋求转型

2019-03-12 09:43:10 来源:游民星空[原创] 作者:尹晓峰 编辑:Firebird 浏览:loading

  对于即将到来的5G时代,联发科一直将它视为复兴的机会,去年联发科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70,将使用台积电的7nm工艺制造,速率可达5Gbps,支持3GPP Releas 15规范,目前唯一支持LTE和5G双连接(EN-DC)技术的5G系带,并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

  Helio M70此外还 是一颗多模基带芯片,支持4G/3G/2G,并且对4G多个频段进行完整支持,这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简,节省能耗、尺寸大大减少。

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  联发科CEO蔡力行表示他们今年Q4季度就会推出这款7nm工艺的5G芯片(在5G芯片上,包括高通英特尔在内几乎都是提前纸面发布一年多),之前发布的高端芯片P90也会在Q2季度量产。

  此外联发科日前公布了2月份的营收,当月合并营收为141.61亿新台币,环比下降12.81%,不过同比增长了11.43%。近年来联发科一直在谋求转型,背后原因就是营收止步不前,对今年的预期依然是持平或者微涨,这也是联发科连续第三年营收几乎不变了。此外,联发科表示他们今年底将会推出7nm工艺的5G芯片。

  根据联发科CEO蔡力行所说,Q1季度整体上依然是淡季,预计毛利率在38%到40%之间,全年营收预计比去年持平或者微涨,而毛利率则要实现40%以上的目标。——这句话背后,联发科从2017到今年在内的三年内业绩一直在下滑或者持平,2016年营收暴涨30%之后,2017年就跌了13%,去年营收衰退了0.07%,今年依然是持平或者微涨,连续三年没有增长了。

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