硬件情报站44期：10年最佳！7nm锐龙笔记本CPU全网好评

GTX 1650升级GDDR6显存

DDR5内存今年开始量产

7nm锐龙笔记本CPU被赞10年最佳

Intel发布高性能版笔记本十代酷睿

AMD Zen3架构大改：IPC提升15%

NVIDIA安培推迟9月底发布

60%调查人认为RTX 30系显卡更贵

GTX 1650升级GDDR6显存

NVIDIA最近对入门级图灵显卡GTX 1650进行了一次“升级”，由原来的GDDR5换成了GDDR6显存，显存带宽提升了50%。

这次GTX 1650的“升级”，最大变化就是显存由原来的GDDR5变成了GDDR6，带宽从128GB/s提升到了192GB/s，速率从8Gbps提升到12Gbps，增加了50%，但显存位宽依然还是128bit。

但相对于的是，“升级”后的GTX 1650虽然还是使用原来的TU117核心，拥有896个CUDA核心，但核心频率却降低了75MHz，由原来的1485/1665MHz降低到了1410/1590MHz，一升一降基本抹平了显存升级所带来的的性能提升。

这里不得不佩服一下老黄的刀工精妙，但考虑到核心频率是由各AIC厂商操控的，GDDR6显存版GTX 1650显卡应该会比GDDR5版实际性能略强一些。

GTX 1650升级GDDR6显存应该是受GDDR5显存即将停产的影响，为延长GTX 1650显卡的市场寿命而提前做的调整，另外GDDR5版GTX 1650显卡也不会立即消失，而是会和GDDR6版并存一段时间。

DDR5内存今年开始量产

虽然目前JEDEC官方组织还没正式公布DDR5内存规范，但是三星、SK海力士、美光三大DRAM芯片供应商早就研发出了DDR5内存芯片，原计划是2021年开始大规模量产出货，但SK海力士最近率先将自家的DDR5产品细节公之于众，并表示DDr5内存定于今年内量产。

从SK海力士公布的产品细节上，我们可以看出DDR5内存频率从3200MHz起跳(厂商一般都会从4800MHz出货)，最高可达8400MHz;核心容量密度方面，SK海力士给出了8Gb、16Gb、24GB、32GB、64GB几种方案，也就是说DDR5时代单条内存最大可到128GB，另外有说法是单条容量能达到256GB。

其它参数方面也有明显改进，两个关键电压VDD/VDDq和VPP分别从1.2V、2.5V降至1.1V、1.8V，可进一步缓解高频下的功耗和发热，区块翻番到32Banks，而且还支持芯级ECC纠错、同区块刷新这样的高级特效。

速度方面，以典型的DDR5-4800内存为例，其速度是DDR4-3200的1.5倍，传输带宽也提升了38%。

SK海力士表示，DDR5内存定于今年内量产，初期以10nm级16Gb容量为主，也就是单条32GB。

根据IDC的预判，DDR5内存今年开始见涨，2021年市场规模达到22%，2022年达到43%成为主力。不过DDR5今年出货也主要是针对服务器应用，在企业、云、服务器等行业先行，比如下半年基于Zen3的EPYC3等，Intel、AMD还没有有成熟的普通消费平台支持DDR5内存。

7nm锐龙笔记本CPU被赞10年最佳

AMD正式解禁了锐龙4000H系列游戏笔记本，国内外各大科技媒体、自媒体在测试过后，给出了惊人地一致好评，甚至老莱Linus声称这是AMD最近10年来最好的产品，没有之一。

首测的锐龙7 4800H，在性能表现方面已经完全超越了同样8核16线程、45W热设计功耗的Intel游戏本旗舰酷睿i9-9980HK，甚至非常接近桌面级主流旗舰酷睿i9-9900K，续航也有了质变，而且AMD在有性能优势的情况下，锐龙4000H系列游戏本并没有涨价，性价比更高就显得更加良心。

而在锐龙7 4800H之上，还有更高级的锐龙9系列，包括锐龙9 4900H和锐龙9 4900HS两款型号，都是8核16线程，集成Vega8 GPU，512个流处理器，锐龙9 4900H的热设计功耗为45W，频率3.3/4.4GHz，而锐龙9 4900HS的热设计功耗为35W，频率3.0/4.3GHz。

Hardware Unboxed测试了一颗锐龙9 4900HS，并和酷睿i9-9880H(8核16线程、2.3/4.8GHz、热设计功耗45W)进行了全面对比。

在20个测试项目中，锐龙9 4900HS领先了15个，而且优势极为明显，幅度超过30%的就有4个，领先幅度20~30%之间的有4个，10~20%之间的有3个，其中7-Zip解压成绩领先了多达35.7%，CineBench R20/R15多线程分别领先35.3%、34.0%，单线程领先1.2%、0.9%，Blender也领先了33.5%。而落后的5个项目中最多不过12%。

如果是锐龙9 4900H，对比肯定会更加惊人。

Intel发布高性能版笔记本十代酷睿

继AMD解禁7nm锐龙4000H系列笔记本之后，Intel也发布了针对高性能游戏本的Comte Lake-H系列处理器。

十代酷睿H系列是在九代基础上的一次对位升级，主要提升了CPU频率和睿频加速，内存频率，增强并简化了超频，提升了无线网络规格。

14nm工艺、4~8核心、8~16MB三级缓存、UHD630核芯显卡，支持傲腾加速，45W热设计功耗这些指标都没有变化，最大的亮点当属频率，基准频率普遍提升100MHz，最高加速频率提升300~500MHz，有4款达到或超过了5GHz，游戏本可能从此全面进入5GHz+时代。

新旗舰酷睿i9-10980HK、酷睿i7-10875H、酷睿i7-10850H和酷睿i7-10750H这些型号之所以能跑到5GHz，很大程度上要感谢睿频Max3.0和TVB两种加速技术。

TVB技术全称Thermal Velocity Boost，会根据处理器在最高极限温度之下运行时间的长短、睿频加速功耗限制是否还有剩余，在单核心、多核心睿频加速的基础之上，适时、自动地继续提升单个核心的频率，具体提频幅度、时间取决于工作负载、处理器规格、散热条件。

另外，内存频率这次统一都来到了双通道DDR4-2933，而上一代是DDR4-2666。

但从官方提供的资料中也确认到，十代酷睿H系列处理器还是没有原生集成雷电3，而是通过外挂一颗或两颗主控，可能支持2个或4个雷电3接口，每一个带宽都是40Gbps，4倍于USB3.1。

原生和外挂虽然在性能上没什么差别，但会大大影响成本，外挂一两颗主控，无疑要花更多钱，也会挤占更多内部空间，即便游戏本相比轻薄本的内部空间相对更充裕，但笔记本上的空间总是有限和宝贵的。

这样一来，十代酷睿H游戏本是否支持雷电3、支持几个接口，都要看OEM厂商的选择了，估计不少会为了省成本而仅支持2个接口或者干脆不提供。

在轻薄本平台上，10nm Lce Lake-U系列首次原生集成雷电3，14nm的Comet Lake-U系列则不支持。

AMD Zen3架构大改：IPC提升15%

根据外媒AdoredTV提供的消息，AMD代号为米兰的下一代Zen3架构将会做一些核心级别的改进，目标是让Zen3架构的IPC性能相比目前的Zen2再度提升10~15%。

Zen3架构仍将采用CPU Die和I/O Die分离的Chiplets设计方案，但最大的不同就是单个CCX将会拥有8个核心。而现在的锐龙处理器单个CCX是4个核心，2个CCX组成一个CCD，同享32M L3缓存，但是不能共用，也就是每个核心最多只能调用16MB L3缓存，如果一个应用程序只能支持4个或者更少核心的话，那么另外一个CCX的16MB L3缓存可能就会被闲置了。

而新的Zen3架构将单个CCX扩大到了8核，内置32MB L3缓存，也就是说不论在任何情况下，任何一个核心都可以调用全部的32M L3缓存，不会再有浪费缓存的情况，在一些对单核性能要求较高的应用中，这种设计方案将会极大增强处理器的运算效率。

Zen2架构IPC提升18%的秘诀之一就是L3缓存容量翻倍，新的Zen3架构则是将每个核心能够利用的缓存容量再次翻倍，而且L3缓存设计并不需要增加额外的晶体管，即便是在制造工艺不变的情况下，也能带来额外的IPC性能提升。

另外，采用Zen4架构的锐龙5000系列处理器将会使用全新的CPU针脚设计，也就是说肯定不能再兼容现有的主板了(Zen3架构的锐龙4000系列处理器仍有可能采用AM4接口)，制作工艺方面会采用5nm，指令集方面会扩展到完整的AVX512，L2缓存容量翻倍，也就是单个核心将会配备1MB L2缓存。

NVIDIA安培推迟9月底发布

受疫情影响，NVIDIA取消了3月的GTC大会，认为当前的情况并不是发布重要产品的好时间，显然NVIDIA是想等欧美疫情基本结束后再推出Ampere(安培)显卡。

之前有消息说安培显卡会在8月底发布，预计是25日开幕的科隆游戏展，和2018年的RTX 20系一样。但根据twearkwtown的最新说法，NVIDIA再次延后了安培显卡的发布时间，定于9月28日的台北电脑展上，率先发布的会是Quadro、Tesla等专业卡，RTX 30系列消费级游戏显卡在年底才会上市。

不过受疫情影响，RTX 30系列显卡的发布时间真的可能会继续推迟，延期到明年也不是不可能。

60%调查人认为RTX 30系显卡更贵

根据之前3DCenter网站针对安培显卡的售价做的一项调查显示，有22.2%的人认为RTX 30系列显卡的价格要比当前RTX 20系列高出很多，39.1%的人认为会比RTX 20系列略高，24.3%的人认为价格会持平，只有不到15%的人认为下代显卡会更便宜。

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