硬件情报站49期：NVIDIA发布7nm安培GPU 性能再次飞跃

NVIDIA发布7nm安培架构GPU

4月内地显卡品牌出货量排行榜

Intel11代酷睿核显性能翻倍

AMD锐龙4000笔记本CPU性能屠榜

AMD Zen3工程样品首曝：8核4.6GHz

三代锐龙再出新品：AMD Ryzen7 3750X/3850X

AMD宣布Zen3支持400系列主板

NVIDIA发布7nm安培架构GPU

NVIDIA在5月14日晚上的GTC 2020线上发布会上，正式推出了7nm安培(Ampere)架构GPU，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋表示这是NVIDIA八代GPU史上最大的一次性能飞跃。

首款基于安培GPU的产品是“A100”计算卡，并没有像之前产品那样冠以Tesla的品牌序列，根据德国媒体从NVIDIA那里得到的消息称，NVIDIA已经放弃使用了13年的Tesla这个品牌，只保留GeForce和Quadro这两个品牌，NVIDIA解释放弃的理由为和马斯克的电动车品牌撞名了，容易混淆。

新的核心被叫做“A100 Tensor Core GPU”，突出张量核心的关键作用，而核心代号按惯例延续为GA100(G代表图形Graphics)。根据NVIDIA的说法，新显卡带来了5大技术创新：

1、 全新的安培GPU架构，540亿晶体管，世界上最大的7nm处理器;

2、 第三代Tensor Core AI核心，支持TF32运算，无需任何代码改变就可以让AI性能提升20倍，还支持FP64双精度运算，与HPC应用相比带来了2.5倍的性能;

3、 Multi-instance GPU多实例GPU，简称MIG，这是一项创新技术，可以将一个GPU划分为七个独立的GPU，针对不同的目标提供不同的运算，最大化提高计算效率;

4、 NVLink3.0，新一代GPU总线的性能翻倍，可以在服务器应用中提供更有效的性能扩展;

5、 结构稀疏性，这项新技术liyongAI运算中固有的稀疏性实现了性能翻倍。

这5大技术创新使得A100加速卡成为苛刻工作负载的理想选择，不仅可以用于AI推理、AI训练，还可以用于科学仿真、AI对话、基因组、高性能数据分析、地震建模以及财务计算等等。

在规格参数方面，A100核心采用的是台积电7N工艺，也就是定制版的7nm工艺，核心面积为826mm²，拥有542亿个晶体管，108组SM单元、SXM4架构，6912个CUDA核心。Tensor Core数量虽然相比Volta的640个减少到了432个，但性能却有大幅增强，支持全新的TF32运算，浮点性能为156TFLOPS，同时INT8浮点性能为624TOPS，FP16性能为312TFLOPS，常规FP32和FP64性能提升到了19.5、9.7TFLOPS。

A100核心在频率方面有所降低，仅为1410MHz，相比上一代V100的1530MHz降低了不少，毕竟核心规模实在太大了，功耗已经飙到了400W，比V100的300/350W功耗高出不少。

显存方面A100配备的也是HBM2显存，频率为2.4Gbps，位宽5120bit，相比V100有了全面提升，容量也增加到了40GB。而HBM2显存位宽和频率双双提升的结果就是，A100核心的显存带宽达到了1.6TB/s，远高于V100的900GB/s和AMD Radeon VII的1TB/s。

NVLink3.0带宽为600GB/s，相比2.0的300GB/s直接提升了一倍，以满足服务器领域多卡互联的需求。

虽然黄仁勋在演讲中并没有提及到PCIe4.0，但在官方资料中，我们却可以在安培的架构图上看到“PCIe4.0主控界面”的字样，同时在A100计算卡的规格表中也列有“PCIe4.0 64GB/s”。至于未来的RTX 30系列游戏卡是否也支持PCIe4.0，目前还没有确切消息，但从最近NVIDIA和AMD的“亲密”互动中，不难猜想RTX 30系列游戏显卡也将会全面支持PCIe4.0。至于事实如何，不妨让我们等到今年9月份新一代游戏显卡发布后再见分晓。

4月内地显卡品牌出货量排行榜

5月22日，博板堂公布了2020年4月份大陆显卡各品牌出货量排行榜，根据数据显示，2020年4月份中国地区全部品牌显卡SELL IN总出货量数据相比3月份环比下滑了14%左右，相比去年同比增长11%左右。

在2020年4月各品牌显卡出货量排行榜中，七彩虹稳居第一，当相比3月份有明显下滑。

博板堂认为，4月份的显卡市场生意勉强算及格，5~6月可能会更加困难，终端需求会更平淡，电商方面存在影响，唯一利好是网吧与电竞酒店等行业订单开始有所出现，所以Q2季度市场份额、价格与利润应该是继续下滑趋势为主线。

Intel11代酷睿核显性能翻倍

Intel将在今年下半年推出面向轻薄本的第11代移动版酷睿Tiger Lake，不但升级为10nm工艺、Willow Cove CPU新架构，还会首次集成Xe GPU架构，按序列是第12代核显。根据NotebookCheck的最新爆料，Tiger Lake核显的性能可以轻松达到当前10代酷睿Ice Lake的两倍甚至更多。

由于保密因素限制，爆料没有给出具体的成绩，只是用3DMark Fire Strike的相对值代替，其中以Ice Lake i3为基准，它集成的核显是G4 48个执行单元，TDP15W，更高级的i7 G7 64单元相对性能大约为1.5。

Tiger Lake i3、i5、i7 15W版本分别有48个、80个、96个执行单元，相对性能分别达到月2.2、2.8、3.3，也就是说同样48个单元的情况下，Tiger Lake核显的性能可提升大约1.2倍。此外，Tiger Lake i7 96单元还有28W版本，核显相对性能更是可达3.6左右。

AMD锐龙4000笔记本CPU性能屠榜

Passmark这个CPU性能测试软件在5月19日更新了榜单，结果AMD的锐龙4000系列屠榜，TOP10中占了7个名额，前四名都是AMD处理器。

AMD锐龙4000处理器中的H、U系列总共才11款产品，除了基本无人问津的锐龙3 3400U、锐龙5 4600H/HS之外，常见的几款都在Passmark榜单上，而且性能排行都比较靠前，其中R9 4900HS、R7 4800H、R7 4800HS、R7 4800U霸占了榜单的前4名，Intel的i9-10980HK只排到第5位。

由于AMD没有公布锐龙4000系列的MSRP建议价，所以性价比排行不好算，但众所周知AMD锐龙4000笔记本CPU的价格并不高，所以AMD这次在笔记本市场上可以说真正翻身了，从性能和价格上全面碾压对手Intel。

AMD Zen3工程样品首曝：8核4.6GHz

预计AMD会在今年9~10月发布全新的锐龙4000系列桌面处理器，代号为Vermeer。而最近网络首次曝光出了Zen3锐龙的工程样品信息。

被曝光的Zen3锐龙处理器中，有三款8核16线程，OPN编号分别为100-000000063-07_46/40_N、100-000000063-08_46/40_Y和100-000000063-23_44/38_N，对应的基准、加速频率分别为4.0/4.6GHz、4.0/4.6GHz和3.8/4.4GHz。16核32线程的有两款，OPN编号分别为100-000000059-14_46/37_Y和100-000000059-15_46/37_N，对应的基准、加速频率都是3.7/4.6GHz。

目前的8核心锐龙9 3800X频率为3.9/4.5GHz，16核心锐龙9 3950X则是3.5/4.7GHz，看起来都差不多，但Zen3工程样品还是最早期的A0版本，这时候的频率设定会普遍趋于保守，而即便如此基准频率已经普遍更高，加速频率也基本持平或者更高，后续的A1版本和零售版肯定还会继续大幅提升，也就是说，Zen3在工艺不变的情况下，仅仅是升级架构，就能做到更高的频率，最终加速频率突破5GHz并非不可能，基本上已经追上了Intel的水平，而一直以来相对较弱的单核性能也有望取得新的突破。

三代锐龙再出新品：AMD Ryzen7 3750X/3850X

在去年10月份就曝光过一款锐龙7 3750X处理器，当时泄露的参数包括8核16线程、105W热设计功耗，但一直到现在都没有见到这款处理器。而最近有网友在一位PC板卡大厂高管的微博中发现蛛丝马迹。

根据曝料，锐龙7 3750X/3850X会在6月16日发布，并于7月7日正式开卖。

苹果在转入5nm A14后，台积电能释放大量7nm产能给AMD，AMD可以借此机会打造超频体质更好的锐龙7 3750X和锐龙7 3850X，还能在压制一下Intel的十代酷睿，帮助AMD度过9~10月新一代锐龙处理器发布前的这段空白期。

价格方面，考虑到目前12核的锐龙9 3900X已经开始降价促销，国外普遍已经降至429美元，最低报价甚至只有389美元，国内京东平台也已经降至3499元，有传言说AMD已经决定下调至409美元(人民币约2916元)，所以新发的锐龙7 3750X/3850X的售价甚至可能会比锐龙7 3700X/3800X的首发价更便宜。

AMD宣布Zen3支持400系列主板

前不久AMD表示300、400系主板不能兼容Zen3处理器，引发了大量AMD用户的抗议，现在AMD终于改主意了，宣布Zen3可以向下兼容部分B450、X470主板。

AMD在官方博文中表示，AMD仔细倾听了粉丝的反馈，在反复权衡客户的反馈、面临的严苛技术挑战之后，最终决定克服万难，为已有的B450、X470主板建立升级通道，让他们可以支持Zen3架构的新一代锐龙处理器。

从AMD的表态来看，Zen3向下支持400系芯片组不是简单的一句话，其中有很多技术方面的限制，AMD在官方声明的最后部分做了说明，主要由下面7条：

1、 AMD将与合作伙伴合作开发，使其在部分B450及X470主板的Beta版BIOS中支持Zen3处理器

2、 这些可选BIOS更新之后，将会禁用部分锐龙台式机处理器支持以便释放ROM空间

3、 预计今年晚些时候推出的可选Beta版BIOS将为AMD Zen3处理器提供单向升级，不支持刷回旧版BIOS

4、 为减少可能的混乱，AMD只会向那些购买了Zen3处理器、经过验证了的400系主板用户提供BIOS下载，确保他们刷BIOS之后有可用的处理器，最大程度地降低用户刷BIOS之后无法引导的风险

5、 BIOS的更新时间及可用性有所不同，可能不会与Zen3的发布时间一致

6、 这将是400系列主板最后的升级，Zen3之后的处理器需要新的主板

7、 AMD将一直推荐客户选择500系列主板以获得最新的CPU性能和功能

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