硬件情报站52期：RTX3090性能提升31% 电子产品或再迎涨价潮

Intel11代酷睿移动处理器性能曝光

AMD发布最强移动显卡：提速50%苹果独享

电子产品7月后或将迎来涨价潮

AMD官方确认：Zen3锐龙今年发布

5nmZen4今年Q2季度流片明年登场

RTX 3090/3080Ti规格曝光：性能提升31%

Intel11代酷睿移动处理器性能曝光

在今年初的CES2020大会上，Intel首次宣布了下一代移动处理器Tiger Lake，采用10nm+工艺，集成Xe GPU核显。而最近，Intel首席性能策略师Ryan Shrout公布了一段Xe核显跑《战地5》的游戏画面，并首次给出了性能数据。

Intel首席性能策略师Ryan Shrout所演示的《战地5》游戏设置为1080P分辨率、DX11模式、高画质设定，演示过程游戏帧数始终稳定在30FPS，偶尔可以高至34FPS。同时他强调，这里使用的只是一款原型机，驱动程序、软件也都处于开发阶段，最终表现肯定会更好。

搭载11代酷睿处理器的新一代轻薄本将在下半年陆续上市，目前荷兰电商已经抢先上架了宏碁的新款Swift5，配备的正是Tiger Lake处理器，可选酷睿i7-1165G7和i5-1135G7两款型号。

知名曝料大人_rogame最近也曝光了酷睿i7-1165G7的跑分，并与AMD的锐龙7 4700U做了对比。

从跑分来看，酷睿i7-1165G7的CPU跑分和锐龙7 4700U几乎一致，打成了平手，但酷睿i7-1165G7只是4核8线程，而锐龙7 4700U则是8核处理器。

核显GPU性能方面，酷睿i7-1165G7的图形分数比锐龙7 4700U高出了35.6%，图形测试1和图形测试2中分别领先了29.6%和41.1%，可见Xe架构性能不俗。

AMD发布最强移动显卡：提速50%苹果独享

AMD最近发布了专为苹果16英寸MacBook Pro定制的新款移动显卡Radeon Pro 5600M，这也是AMD迄今为止最强大的移动显卡，规格方面高于PC平台的Radeon RX 5600M/5700M。

Radeon Pro 5600M基于7nm工艺、RDNA架构的Navi12核心，这也是第一款基于该核心的产品，共有40组计算单元，2560个流处理器，核心频率最高1035MHz，FP32浮点性能理论最高月5.3TFlops，同时在Navi家族中第一次搭配HBM2高带宽显存，两颗总容量8GB，等效频率1.54GHz，位宽2048bit，带宽为394GB/s，热设计功耗为50W。

在苹果平台专属的GeekBench5Metal测试中，5600M相比5500M快了足足50.1%，优化非常到位。

Unigine Heaven更接近实际游戏表现，5600M不仅对比5500M领先了48.1%，甚至以11.3%、5.1%的优势碾压了Vega48、Vega56。

不过可惜的是这么强的移动显卡是苹果16英寸MacBook Pro的专属，至少短期内不会登陆其它平台，而苹果也是狮子大开口，5500M变成5600M直接加价800美元，整机达到了3200美元。

电子产品7月后或将迎来涨价潮

覆铜板(CCL)龙头企业建滔最近发布了涨价通知：鉴于覆铜板主要原材料，同、树脂和丁酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故我司将于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨，FR-4(40*48)加价幅度+10元/张;CEM-1/22F(44*48)加价幅度+5元/张;VO/HB(1030*1230)加价幅度+5元/张;PP(150米)加价幅度+100元/卷。

被称为“电子产品之母”的PCB，是在各种类别的覆铜板(CCL)上按照预定设计形成点间连接以及印制元件的印制板，主要使各种电子零组件形成预定电路的连接，绝大多数电子设备都必须配有PCB，实现电子设备的电源供给、数字和模拟信号传输、射频微波信号发射和接收等多项功能。而根据前瞻产业研究院数据，CCL在PCB成本构成中占比30%，仅次于人工制造费用，是成本占比最高的原材料。

建滔积层板各项材料的涨价，预计会带动其它CCL供应商的涨价，受其影响，下游的PCB厂商或许也会开启涨价潮，最终影响到必须用到PCB的绝大多数电子产品价格，比如主板、显卡和内存等。

AMD官方确认：Zen3锐龙今年发布

根据TechPowerUp最新曝料，在他们和AMD官方进行的一次简短通话中，后者确认了会按计划在2020年内发布Zen3锐龙处理器。

在此之前AMD官方公布的路线图上，AMD模糊的将Zen3锐龙放在接近2021年的位置，而且AMD也从来没有明确说过Zen3的发布时间，所以即便是在明年初出来也不能算是跳票，加上AMD刚刚发布了7nm Zen2锐龙提频版的3000XT系列新品，7月7日正式开卖，有人认为是因为Intel方面缺乏有竞争力的产品，AMD没必要急着更新换代，推出3000XT就是为了填补时间空挡而生，似乎更加坐实了Zen3明年1月发布的传言，但现在TechPowerUp已经得到AMD官方的确认，Zen3锐龙处理器会在今年如期和大家见面，不过这也可能是AM4接口的最后一代了。

5nmZen4今年Q2季度流片明年登场

之前有曝料称台积电正在为AMD专门定制一套5nm制程，AMD甚至打算推迟Zen3的发布时间，由原计划的7nm直接升级为5nm，但随后被内幕人士否定，确定了Zen3依旧采用7nm工艺，Zen4才会用上5nm。

根据最新说法，AMD的5nm Zen4处理器在今年Q2季度开始流片(tape out)，这是芯片研发制造中的重要一步，能流片说明设计已经差不多完工了。流片之后，会有几个月甚至一年的测试和验证时间，之后准备妥当了就可以量产上市，所以Zen4处理器可能会比预想中更早到来。

按照规划，AMD会在2021年获得台积电的一部分5nm产能，初期产能只有每月3000到5000晶圆之间，相比苹果的每月5万+真的很少，但随着华为被美国封禁，台积电无法再为华为提供芯片，那么5nm产能就要重新分配了，AMD也向台积电提出了每月2万+的投片规划。

RTX 3090/3080Ti规格曝光：性能提升31%

最近一份曝料公布了下一代安培RTX显卡的细节，包括第二代TITAN RTX、RTX 3090和RTX 3080。

第二代TITAN RTX基于GA102-400-A1核心，内建5376个CUDA，24GB显存，显存带宽17Gbps。

RTX 3090基于GA102-300-A1核心，内建5248个CUDA，12GB显存，显存带宽21Gbps。

RTX 3080基于GA102-200-Kx-A1核心，内建4352个CUDA，10GB显存，显存带宽19Gbps。

从显存速度来看，大概率都是GDDR6X显存，不过目前还没有厂商宣布投产;从CUDA数量来看，RTX 3080增加了接近50%，性能方面也可以好好期待一下。

同时在3DMark Time Spy的数据库中出现了一款很奇怪的NVIDIA显卡跑分成绩，3DMark可以识别出厂商是NVIDIA，显卡核心频率1935MHz，显存频率6000MHz，这应该是来自于一位NVIDIA员工的内部测试。

这款显卡的3DMark Time Spy跑分高达18257分，相比RTX 2080Ti公版高出了足足30.98%，对比TITAN RTX公版高出了22.14%，对比微星RTX 2080Ti闪电版高了21.07%，而比EVGA RTX 2080Ti XC KINGPIN超频版仅低了2.18%。

虽然还不确定是哪款型号安培显卡，但以往年NVIDIA显卡性能提升幅度的惯例来看，很可能就是RTX 3080Ti或者新的RTX 3090。

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