硬件情报站53期：AMD锐龙5000APU“塞尚”曝光 保留AM4接口

RTX 3080Ti规格曝光：单精度性能提升56%

AMD锐龙5000APU“塞尚”曝光：保留AM4接口

Intel12代酷睿确认换用LGA1700接口

Intel11代8核酷睿曝光：疑似Sunny Cove架构

AMD鸡血锐龙公布中国区价格：12核3899元

分析师：中芯国际不会继续研发7/5nm以下工艺

RTX 3080Ti规格曝光：单精度性能提升56%

前不久一名海外用户CyberPunkCat分享了一张疑似RTX 3080Ti的规格截图。

根据截图显示，RTX 3080Ti基于GA102-400-A1核心打造，内建5376个CUDA，7nm工业，加速频率可达2200MHz，单精度浮点21T，配套12GB GDDR6显存，热设计功耗320W。

虽然不确定这份爆料有多少真实性，但仅从这份纸面规格来看，相较于RTX 2080Ti，流处理器数量增加了23%、带宽增加了27%，单精度则增加了56%，所以RTX 3080Ti的游戏性能增幅还是值得期待的。

AMD锐龙5000APU“塞尚”曝光：保留AM4接口

尽管锐龙4000系列桌面APU处理器还没有正式发布，但已经有不少关于下一代锐龙5000系列处理器的消息流出。

根据网友Komachi的爆料，AMD锐龙5000 APU代号为“Cezanne(塞尚)”。不过有趣的是，根据Komachi的说法，和塞尚Zen3 CPU搭配的依旧是GFX9，也就是Vega(织女星)GPU，不过AMD肯定会进一步挖掘Vega的潜力和性能。而最后还有一个好消息，那就是锐龙5000“塞尚”APU将会保留AM4接口。

Intel12代酷睿确认换用LGA1700接口

根据外媒在Intel官方开发者资源网站上的挖掘，已经确认第12代酷睿Alder Lake-S处理器改为LGA1700接口。

据说Intel之所以换接口，和产品内部架构大幅变化有关，即BigLITTE大小核，大核Golden Cove，小核Gracemont。

虽然换接口对老用户不友好，但Alder Lake-S有望首次支持DDR5内存。

Intel11代8核酷睿曝光：疑似Sunny Cove架构

在之前的爆料中，Intel第11代桌面酷睿处理器Rocket Lake-S，虽然还是14nm工艺，但猜测会采用全新架构，也就是11代移动酷睿处理器Tiger Lake的Willow Cove CPU架构。不过从最新的消息来看，11代桌面酷睿很有可能和现在带的10代移动酷睿Ice Lake一样使用的是Sunny Cove架构。

之前3DMark数据库中已经出现了6核12线程Rocket Lake处理器的工程样品，随后GeekBench首次曝光了8核心16线程版本，据说这已经是Rocket Lake的最高配置，原因是功耗发热控制不住，所以不会再出现类似10代Comet Lake-S的10核20线程处理器。

这颗8核样品CPU的基准频率为3.2GHz，睿频最高4.3GHz，GPU核显部分有32个执行单元(256个核心)，频率1150MHz。但有趣的是这颗CPU的缓存容量，一级指令缓存32KB，二级缓存每核心512KB，和Sunny Cove完全相同，而最新的Willow Cove架构是1.25MB。

如果Rocket Lake真的是使用Sunny Cove架构，那么桌面版不仅比移动版工艺落后，架构也落后，就难免让人非常失望了。

AMD鸡血锐龙公布中国区价格：12核3899元

6月16日，AMD正式发布了锐龙3000XT系列处理器，包括锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT和锐龙5 3600XT三款型号，作为现有锐龙3000系列的加强版，单线程性能提升了最多4%，将于7月7日正式开卖，现在正式公布了中国区的价格。

锐龙9 3900XT：12核24线程，二级缓存6MB，三级缓存64MB，基准频率3.8GHz，最高加速4.7GHz，热设计功耗105W，售价3899元。

锐龙7 3800XT：8核16线程，二级缓存4MB，三级缓存32MB，基准频率3.9GHz，最高加速4.7GHz，热设计功耗105W，售价3049元。

锐龙5 3600XT：6核12线程，二级缓存3MB，三级缓存32MB，基准频率3.8GHz，最高加速4.5GHz，热设计功耗95W，售价1859元。

需要注意的是，锐龙5 3600XT自带幽灵Spire散热器，锐龙9 3900XT和锐龙7 3800XT则不带原装散热器，AMD建议搭配280mm以上的一体式水冷或等效风冷，以获得最佳性能。

国外方面AMD还推出了买CPU送《刺客信条：英灵殿》的促销活动，只要在活动时间内购买锐龙9 3900XT和锐龙7 3800XT就能免费领取一份《刺客信条：英灵殿》。国内玩家看看热闹就好。

分析师：中芯国际不会继续研发7/5nm以下工艺

根据台积电的报告，2019年台积电的R&D研发费用为29.59亿美元，同比增长4%，约占年营收的8.5%，研发人员高达6354人，同比增长5%。按照现在的发展下去，台积电未来几年也会保持较高的投入，2020年的研发投入预计达到33.7~35.2亿美元。

和台积电相比，国内最先进的晶圆代工厂中芯国际去年营收不过31亿美元，全年营收不敌台积电的一年研发费，这也是为什么台积电能保持2代的工艺代差优势。

作为国内最大也是唯一量产14nm工艺的国产晶圆厂，中芯国际和台积电、三星等公司相比，14nm已经晚了4~5年，在7nm、5nm工艺上还更是有着很大差距，即便追上了7nm、5nm工艺，那么中芯国际还能继续研发出更先进的3nm、2nm工艺吗?对于这个问题，国信证券的分析师表示并不乐观。

国信证券的分析师分析，中芯国际以后不会做7/5nm以下工艺，这并非是技术问题，而是因为没有市场。根据他们的报告，7nm芯片设计成本超过3亿美元，3nmGPU设计成本达15亿美元，现在能用到7nm工艺的产品和公司已经很少，未来对这类工艺有需求的公司会越来越少，在没有市场的前提下，继续做这样的工艺研发并不划算，特别是在台积电、三星已经领先的情况下，后者的追赶难度极大，如格罗方德和联电都已经放弃了7nm的研发。

暂且不论国信证券分析师的观点是否正确，以前段时间的中兴为案例，中兴高管在股东大会上宣称中兴已经实现规模量产7nm芯片，并会在2021年推出5nm芯片，一时之间中兴股价暴涨22%，但随后中兴澄清说自己只是设计芯片，并没有7nm、5nm芯片的生成制造能力，生产和制造方面是依托全球合作伙伴分工生产，澄清之后中兴的股价就开始暴跌，仅两天时间就下跌了10%，虽然让跟风高位买入的股民们损失惨重，但由此也不难看出国内投资者对于国产工艺技术的利好和乐观态度，不谈国际市场，至少国内对于这类工艺还是有着巨大的市场需求，只看中芯国际是否有足够的能力(资金设备人才)加速缩短和弥补技术差距。

最后说一个话外题，在中兴股价高涨的时候，中兴第一大股东中兴新在6月22日宣布通过大宗交易方式共计减持公司2036.68万股A股，交易均价39.44元/股，经计算中兴新这次减持套现金额超8亿元。

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