硬件情报站56期:RTX30系显卡8月发布 采用三星8nm工艺

2020-07-30 18:01:01 来源:游民星空 作者:MadaoKing 编辑:MadaoKing 浏览:loading

AMD正式发布锐龙4000G APU

12代酷睿Alder Lake确认大小核设计

AMD RDNA2性能比RX5700XT快2.25倍

RTX30系显卡8月发布

RTX 3080Ti工程样卡曝光:三星8nm工艺

Intel将于8月17日公布Xe独显细节

11代酷睿接口不变兼容400系列主板

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AMD正式发布锐龙4000G APU

7月21日晚,AMD面向桌面消费和商用市场正式发布了全新的锐龙4000G、速龙3000G系列,以及锐龙PRO 4000G、速龙PRO 3000G系列处理器。

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锐龙4000G、速龙3000G系列共有9款不同型号,从高端到入门全覆盖,其中最高端的是锐龙7 4700G,8核16线程,主频3.6~4.4GHz,二级缓存4MB,三级缓存8MB,集成Vega8GPU,512个流处理器,频率达2.1GHz,内存支持双通道DDR4-3200,整体热设计功耗仅为65W。

锐龙5 4600G,6核12线程,主频3.7~4.2GHz,二级缓存3MB,Vega7GPU,频率1900MHz。

锐龙3 4300G,4核8线程,主频3.8~4.0GHz,二级缓存2MB,三级缓存4MB,Vega6GPU,频率1700MHz。

锐龙7 4700GE、锐龙5 4600GE、锐龙3 4300GE是对应的节能版型号,热设计功耗仅为35W,而规格方面仅是CPU基准频率降低了300~500MHz,最高加速频率降低100MHz或者不变,GPU频率完全不变。

速龙部分有三款,速龙金牌3150G为4核4线程,主频3.9GHz(不支持加速),二级缓存2MB,三级缓存4MB,集成Radeon GPU(具体规格未披露),热设计功耗65W。

速龙金牌3150GE频率将至3.8GHz,其它不变,热设计功耗仅为35W。

速龙银牌3050GE也是35W低功耗版本,2核心4线程,主频3.4GHz,二级缓存2MB,三级缓存3MB。

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速龙PRO 4000G、速龙PRO 3000G系列也是9款,编号有所变化,但基本参数和非PRO版是一样的,具体来说分别是锐龙7 PRO 4750G/4750GE、锐龙5 PRO 4650G/4650GE、锐龙3 PRO 4350G/4350GE、速龙金牌PRO 3150G/3150GE、速龙银牌PRO 3125GE。

这也是AMD APU处理器历史上第一次突破4核8线程,一举来到了8核16线程。AMD锐龙PRO 4000、速龙PRO 3000系列处理器将于2020年7月21日上市,锐龙4000G、速龙3000系列处理器预计在2020年第三季度上市。

此外AMD计算和图形业务执行副总裁Rick Bergman表示,基于Zen3的客户端处理器会在今年晚些时候推出。

12代酷睿Alder Lake确认大小核设计

搭载了Intel第一代Core/Atom混合封装架构处理器Lakefield的三星Galaxy Books S等轻薄本已经上市开卖,在Intel向Linux内核提交的最新补丁中,再次确认了Alder Lake也就是12代酷睿同样延续了Core/Atom这样的Big LITTLE大小核混合架构,这还是桌面平台首次。

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根据此前的信息,Alder Lake大核是Golden Cove大核心、Gracemont小核心,有8+8、6+8、2+8、6+0等不同组合方式,也就是最大可以16核,制造工艺方面的说法是CPU部分是10nm、GPU部分则是14nm。不过根据SiSoftware数据库中的信息,Alder Lake依旧搭配的是DDR4内存,不得不说是一个遗憾。

在上周的Intel财报会上,Intel也确定了12代酷睿Alder Lake会用上10nm++工艺,定于2021年正式发布。

AMD RDNA2性能比RX5700XT快2.25倍

根据Moore’s Law is Dead的爆料,AMD RDNA2旗舰核心比RX 5700XT快了195~225%,换言之一张Big Navi显卡抵三张RX 5700XT。

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根据最新消息显示,AMD RDNA2旗舰核心采用双丛集设计,每丛集36组CU,一共72组CU,共计4608颗流处理器。

显存方面目前有三种说法,第一种也是最早的说法是匹配384bit位宽、12GB容量GDDR6显存,第二种说法是采用16GB容量GDDR6显存,对应位宽512bit,第三种说法是会搭配2048bit位宽显存,也就是HBM显存,容量可能是2x8GB或者2x16GB,后者需要最新的HBM2e,三星和SK海力士均已投入量产。

频率方面据说最高可达2.15GHz,不过PS5的GPU频率就已经达到了2.23GHz,这还是在PS5主机有严格的TDP限制无法获得更高频率的前提下所达到的频率,由此可以猜测出RDNA2的频率最保守也有2.23GHz,甚至更高,相比RX 5700XT的1905MHz加速频率至少多出17%。

事实上,AMD至今尚未送出新显卡的PCB电路板方案,显然还没有完全决定最终规格,各种可能性都有。之前风传Big Navi会在9月份上市,但AMD表示进度没有那么快尤其是受到疫情影响,进度受到了拖累,官方表态会在Q4季度,也就是年底前才推出新一代新卡。

RTX30系显卡8月发布

Overclocking.com从可靠渠道得到的最新消息称,RTX 30系列显卡将在8月份发布,但只是Founders Edition公版卡,而且数量有限,公版卡要等到9月份才会到来。

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根据推测,8月份应该是一次“纸面发布”,也就是公布产品设计、规格甚至性能,可能不会解禁评测更不会立即上市,一切还是要等到9月份。事实上此前已经有多个不同说法将RTX 30系的发布时间指向了9月份,甚至有的媒体给出了9月17日这个确切的日子。

根据国外爆料人的最新消息,RTX 3080比RTX 2080Ti性能提升了20%。

RTX 3080Ti工程样卡曝光:三星8nm工艺

同样是来自Moore’s Law is Dead的爆料,由于台积电无法满足NVIDIA的预定产能,今年推出的RTX 30系列显卡GPU核心将由三星8nm打造,台积电7nm EUV需要等到明年上半年才能就绪,这也意味着后续升级款的RTX 30xx Super才有机会用上7nm核心。

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同时也曝光了GA102核心RTX工程样卡的细节参数,据说GA102会同时用在RTX 3080Ti(一说3090)和RTX 3080上:三风扇散热设计;12pin外接供电接口取代8pin;基础频率2GHz,加速2.2GHz;默频下功耗300W;5376个CUDA,16GB显存,18Gbps位宽;相比RTX 2080Ti光追性能增加3~4倍;4K绘图性能提升40%;首发支持DLSS3.0。

爆料认为,三星8nm会让7nm的AMD RDNA2“Big Navi”显卡处于相对有利的位置。

Intel将于8月17日公布Xe独显细节

根据外媒报道,Intel高级研究员兼图形架构总监David Blythe将于8月17日在Hot Chips上发表关于Xe Graphics的演讲,届时会公布不少细节。

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早在去年11月份的时候,Intel就表示Xe将有三个系列,分别针对高性能、低性能和高性能计算。高性能计算类的第一款产品Ponte Vecchio会采用7nm工艺,将在明年推出。高性能和低功耗版Xe显卡应该是使用Intel的10nm工艺,定名应该是Iris Xe。

事实上,即将推出的Tiger Lake移动处理器集成了Gen12 Xe核显,它们可能会在9月12日的虚拟活动中率先展示。

11代酷睿接口不变兼容400系列主板

在微星的俄罗斯官网上,一台B915品牌机的配置手册里确认了现有的H410入门级主板可支持未来的Rocket Lake-S,不过热设计功耗最高限制在65W。

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已发布的Comet Lake-S 10代桌面酷睿更换了新接口LGA1200,需要新的400系列主板才能支持,而接下来的Rocket Lake-S将维持接口不变,400系列主板只要升级BIOS就能提供支持。

11代酷睿发布的同时可能还会有新的500系列主板,虽然不知道有什么具体变化,但可能会全面支持PCIe4.0。当然再往后的12代Alder Lake又要换成LGA1700接口,主板也得再次更换。

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