硬件情报站57期：RTX30系发布时间确定 2060显卡涨价

DRAM合约价下跌：内存将迎来新一轮降价

三星最新5nm制程出问题

RTX 30系显卡发布时间确定

RTX 3090跑分曝光：4K/DX12性能提升50%

NVIDIA主流显卡全线涨价 RTX2070S完全停产

Intel确认9月2日发布11代酷睿Tiger Lake处理器

Zen3处理器曝光：16核工程样片频率达4.8GHz

AMD Zen4处理器样片问世：5nm工艺面积80mm²

AMD RDNA3架构GPU或用小芯片设计

DRAM合约价下跌：内存将迎来新一轮降价

根据DRAMeXchange的最新追踪显示，7月底DRAM PC内存芯片合约价松动，是9月来的第一次。

根据信息显示，8Gb DDR4-2133芯片的合约价环比下跌了5.44个百分点，来到了3.13美元，这是自去年10月以来的首次下滑。同期32GB DRAM服务器产品的合约价同样出现下跌，目前为134美元。

事实上PC DRAM的合约价今年以来一直在上扬，强劲的DRAM价格帮助三星电子和SK海力士提高了上半年的营收，第二季度SK海力士的营业利润同比增长143%。6月开始DRAM的合约价开始趋于平稳，同时由于库存增加，现在价格已经再次绷不住。根据DRAMeXchange的分析，第三季度DRAM会因为供过于求而导致平均销售价下降。

不过合约价格的下降也可能只是短期的，因为供应商早就预期在第三季度调整库存，例如SK海力士在第二季度的电话会议上就预测，除非疫情带来更多不确定性，否则价格将在今年下半年的某个时候触底反弹。

三星最新5nm制程出现问题

据最新消息，因为三星5nm制程出现问题，为了保险起见高通会把相应的X60基带和骁龙875G处理器的订单转给台积电。

虽然三星表示已经开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工业，但DigiTimes报道称，三星最新的5nm EUV工艺良品率不达标，将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。所以高通在上个月已经向台积电紧急求援。希望台积电能够代工X60基带和骁龙875G处理器，如果按照之前高通的规划，前期骁龙875G订单主要是给三星，后续才会转一部分到台积电。

RTX 30系显卡发布时间确定

根据聚讯门的最新爆料，RTX 3080Ti、RTX 3080已经敲定会在9月17日正式发布，RTX 3070系列计划在10月份推出，RTX 3060系列则安排在11月份。

换言之NVIDIA这次将要在两个月左右的时间里，完成新一代显卡从高端到中端的完整布局，相比RTX 20系列快得多。要知道NVIDIA在2018年9月19日发布RTX 2080Ti、RTX 2080,10月16日推出RTX 2070，而在2019年1月13日才推出RTX 2060，前后花了4个月的时间。

之前有爆料称，首发的RTX 30系列显卡将会采用三星8nm工艺，台积电的7nm EUV需要等到明年上半年才能就绪。NVIDIA如此着急在今年内完成RTX 30系显卡的布局，有可能是为了明年推出7nm工艺RTX 30xx Super系列显卡做提前准备。

RTX 3090跑分曝光：4K/DX12性能提升50%

根据kopite7kimi的最新爆料，RTX 3090在3DMark Time Spy Extreme测试中，跑分达到了9450。

3DMark Time Spy Extreme是当前最极限的图形测试之一，主要考察4K分辨率下DX12的运行表现，此前RTX 2080Ti的跑分是6300左右，也就是说RTX 3090提升了50%。

不过这里的RTX 3090到底是不是RTX 2080Ti正统迭代型号RTX 3080Ti的新名字，还是说是更高一级的新产品型号都有待进一步消息确认。

NVIDIA主流显卡全线涨价 RTX2070S完全停产

根据博板堂的最新消息，NVIDIA部分芯片的采购成本在进入8月之后已经开始正式上涨，其中RTX 2060芯片的出货价上涨15~20美元(人民币105~140元)，GTX 1660Super系列则上涨5~8美元(人民币35~55元)，其它型号也略有涨价。

根据目前的消息，NVIDIA将会在9月17日正式发布RTX 3080Ti、RTX 3080显卡，10月、11月陆续推出RTX 3070和RTX 3060系列显卡。为了给新卡让路，RTX 2080系列此前已经完全停产，最新消息显示，RTX 2070Super系列也已经完全停产，剩余的最后一批库存芯片已经分派完毕，后续不会再补货也不再接受新的订单。而针对中端主流市场的RTX 2060系列、GTX 1660系列显卡的市场需求依旧旺盛，尤其是最近挖矿行情又有明显抬头，出现了明显的供不应求局面，渠道商手里无法囤货或者无法满足市场需求只能涨价。

Intel确认9月2日发布11代酷睿Tiger Lake处理器

Intel通过官方投资者页面的形式确认，将于9月2日发布11代酷睿Tiger Lake处理器。

根据产品规划，Tiger Lake对应11代酷睿移动平台产品，由10nm++工艺打造，CPU架构为Willow Cove，GPU架构为Gen12Xe。

由于这是Intel第一次集成Gen12Xe架构核显，首席架构师Raja Koduri会在8月13日的活动中先行披露技术设计细节。

根据之前的信息，Intel将会在明年第一季度正式发布Tiger Lake-H系列处理器，那么这次9月2日发布的应该就是Tiger Lake-U系列，支持LPDDR5，而明年的Tiger Lake-H系列则仅支持DDR4。

据说Tiger Lake-H是Tiger Lake-U硬拉上去的，由于10nm工艺仍然做不到足够高的性能，所以只能将热设计功耗从Tiger Lake-U的15W/28W提高到35W，在往上的话频率和功耗关系就会失控。

至于桌面平台的11代酷睿Rocket Lake，将会延续14nm工艺，何时登场还没有定论。

Zen3处理器曝光：16核工程样片频率达4.8GHz

根据爆料人Igor’sLAB的最新消息，识别型号(OPN)100-000000059-52_48/35_Y的AMD Zen3锐龙处理器的工程样片已经出现，基础频率3.5GHz，加速频率4.8GHz，而且是16核32线程。

这款处理器应该是锐龙9 3950X的迭代型号，相较而言这次的工程样片基础频率保持一致，但加速频率增加了100MHz。而此前提到过的100-000000059-14_46/37_Y和100-0000000-15_46/37_N，虽然加速频率不及3950X，但基础频率多出了200MHz。看来AMD工程师还在就最佳频率做调试。

另外还有一个尚待证实的消息，Zen3锐龙CPU会跳过4000系列命名，改为5000系列，换言之就是锐龙9 3950X的继任者也许不是锐龙9 4950X而是5950X，这样做的好处是代际和锐龙APU统一了。

AMD Zen4处理器样片问世：5nm工艺面积80mm²

台积电今年将会量产5nm工艺，之前最大的客户是苹果和华为，不过随着AMD在台积电的地位大幅提升，原定于2022年问世的Zen4可能会提前，AMD现在已经有了5nm Zen4的样品。

据悉，现在流片的5nm Zen4芯片虽然详细规格未知，但核心面积大约为80mm²，比目前的7nm Zen2核心面积的74mm²高出10%。根据台积电的说法，5nm工艺相比7nm工艺可提升80%的晶体管密度，这样算来5nm Zen4核心80mm²下至少可以容纳12核、多则16核CPU核心，比目前的Zen2翻倍。

不过实际上每个芯片内可以做到多少核心还要看AMD的架构设计，理论上存在翻倍的可能，如此一来AMD就可以造出最多128核心256线程的EPYC处理器，主流桌面锐龙做到32核也不是不可能。

AMD RDNA3架构GPU或用小芯片设计

AMD将会在今年发布新的RDNA2架构Big Navi旗舰显卡，据说最多有80组CU单元，5120颗流处理器，比RX 5700多处122%，之前泄露出的性能表现要比RTX 2080Ti高出40%~50%，有可能和NVIDIA下一代高端显卡RTX 3090一战。但之后的RDNA3架构GPU，目前除了代号之外，AMD不愿意提及详细情况，Zen3之后的Zen4CPU都明确是5nm工艺了，但RDNA3却只用“高级节点”来代替，AMD可能在遮掩什么。

之前有说法是RDNA3进度有点慢，现在都没确定具体工艺，不过这个说法在台积电明确5nm量产、AMD也确定采用5nm的情况下并不成立。

而最新的爆料称，AMD之所以不明确具体节点，很可能和RDNA3架构的全新设计有关，那就是它会采用小芯片的方式，将计算单元与IO单元分离，整个设计类似AMD在7nm Zen2处理器上的设计。这样设计的好处是灵活，可以像搭积木那样堆出所需的芯片，RDNA3这样设计的话更容易堆CU计算单元，方便扩充流处理器单元，另外还可以计算核心用5nm工艺制造，而IO核心采用12/14nm工艺制造以降低成本。

当然目前关于RDNA3架构的信息只是猜测，只是从技术趋势上来说这条路最有可能，而且RDNA3要等到2022年才会出现，AMD还有足够的时间改良和优化RDNA3架构。

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