海力士CEO大胆预测：CPU与内存终将合体

前不久美光出售的3D Xpoint芯片工厂，其最早的设想之一就是打造非易失性内存，也就是内存、闪存合二为一。

不过，在SK海力士看来，能和内存合体的其实是CPU。

在2021 IEEE国际可靠性物理研讨会上，SK海力士CEO李锡熙（Lee Seok-hee）公开了他的这一观点，简单来说，CPU的一些计算功能将被整合到内存上。

按照李锡熙的预测，先是CPU和内存之间的通道数增加， 使得接近内存处理器速度增加，然后是内存处理速度增加，最终，内存开始承担部分计算任务，和CPU整合到一颗芯片中。

由于SK海力士不生产CPU，那么到底是谁取代谁呢？李锡熙话锋一转，回应称需要的是跨行业合作。

在会上，SK海力士还对核心业务DRAM和NAND芯片做了单独描摹，称正在积极使用EUV光刻技术，并客服材料、结构、可靠性方面的诸多挑战，在未来10年内大规模量产10nm级DRAM（1a nm、1b nm、1c nm……）、600层的3D闪存等。