IBM公布下代Telum处理器：225亿晶体管、八核5GHz+

Hot Chips 33大会上，蓝色巨人IBM公布了其下一代Z系列企业级处理器“Telum”，采用全新的内核架构，这次主打AI加速。

Z Telum处理器采用三星7nm工艺制造，面积530平方毫米，集成多达225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连，性能提升超过40％。

8核心16线程，支持四路并联(4-drawer)，最高可配置为32核心64线程。

同时也支持双芯整合封装，形成16核心32线程。

频率方面超过了5GHz，但具体数字未公布。

二级缓存每核心32MB，合计256MB，双向环形互连拓扑结构，带宽320GB/s。

三级缓存容量256MB，所有核心共享，通过二级缓存与核心相连，平均延迟12纳秒。

四级缓存则是虚拟的，容量2GB，也是所有核心共享。

集成AI加速器，单芯片性能超过6TFlops，内部矩阵阵列拥有128个单元，延迟超低且一致，支持ML、RNN、CNN各种模型，支持企业级内存虚拟化和保护，可通过硬件、固件更新进行拓展。

双芯片推理性能11.6万(1.1ms)，32芯片系统可达360万(1.2ms)。