硬件情报站第81期:NVIDIA GPU临时断供 国产16核心CPU发布

2021-10-01 03:20:38 来源:游民星空 作者:柠萌皝 编辑:柠萌皝 浏览:loading

NVIDIA GPU临时断供

曝Intel 12代酷睿处理器11月4日上市开卖

Intel游戏显卡设计局部曝光

AMD CEO苏姿丰荣膺罗伯特·N·诺伊斯奖

国产16核心CPU发布

美国强迫芯片大厂交出机密数据

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NVIDIA GPU临时断供

GPU芯片与显卡供不应求的状态已经持续了相当长的时间,心急购买显卡打游戏的玩家比比皆是,但当下显卡高昂的价格并不是每个玩家都能承受的起的,许多玩家被迫做起了等等党,静候显卡价格回落。

GPU芯片、显卡供不应求,游戏玩家心急如焚,那么作为上游厂商的NVIDIA与AMD,是否在为了让更多玩家买上显卡而加工加点努力赶进度呢?答案似乎是否定的。

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据业内人士透露,NVIDIA GPU每个月的供应量变化不大,因此各家AIC厂商拿到的数量也差不多,具体情况主要取决于市场需求量。

在今年9月份,早在15日左右的时候,NVIDIA就停止了供货,因为这个月分配的供应量已经用完了。近日有消息称,下一波供货至少要等到国庆节之后,也就是说,这轮断货的持续时间将在三周以上。

在NVIDIA GPU断货之后,显卡价格再次上涨,其他连锁反应也接踵而至,游戏玩家太难了。

Intel 12代酷睿处理器11月4日上市开卖

11代酷睿上市还不到一年,12代酷睿的爆料就已经接踵而至。据外媒最新情报称,12代酷睿Alder Lake-S桌面处理器将于11月4日上市发售。

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外媒称,某厂商的水冷头材料拥有可供作证的线索,材料中称12代酷睿处理器LGA1700接口的升级卡扣工具将于11月4日开始交付。

据此前爆料,12代酷睿K系列包含六款型号:i9-12900K/KF 8大8小16核心,三级缓存30MB,大核频率3.2-5.3GHz;i7-12700K/KF 8大4小12核心,三级缓存25MB,大核频率3.6-5.0GHz,i5-12600K/KF 6大4小10核心,三级缓存20MB,大核频率3.7-4.9GHz。

在性能方面,根据日前曝光的CPU-Z成绩,Intel i9-12900K单核性能要比AMD锐龙9 5950X高出27%,优势不小。

Intel游戏显卡设计局部曝光

Intel Arc a系列游戏显卡再过两三个月就要和大家见面了,其首款代号为Alchemist(DG2), 之前官方用无人机演示过一张公版设计图,其外观为标准的双风扇设计,看起来貌似平平无奇。

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近日,有网友泄露了Intel DG2显卡内部的局部设计图,设计图标注了GPU核心与显存的位置,虽然整体非常模糊,但是仍然令人称奇。

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泄露的设计图中拥有三个显存焊接位,每颗2GB,总计为6GB, 应该对应128EU单元的小号核心。

有意思的是,GPU核心的位置非常奇怪,并不是标准的在封装基地上居中,而是偏向左下角。目前来说尚不知道是样卡的失误,还是确实就是这么设计的。

另外,这块显卡的性能虽然可能不是很强,大概最高也就GTX 1650 Super的水平,但其功耗非常低,只有65W,无需辅助供电即可运行。

对于Intel DG2显卡,目前存疑的一大悬念是显存位宽,理论上应该是128-bit,但桌面端可能只用96-bit,而移动端是128-bit或者64-bit。

AMD CEO苏姿丰荣膺罗伯特·N·诺伊斯奖

作为半导体行业少见的女强人,苏姿丰博士从2014年就任AMD CEO开始,带领这家半导体巨头强势崛起,在半导体行业不断得到各种认可,将包括全球最佳CEO在内的各种奖项收入囊中。

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近日,苏姿丰博士又拿下了半导体行业的“诺贝尔奖”——IEEE罗伯特·N·诺伊斯奖(Robert N. Noyce Medal)。值得一提的是,她是首位获此殊荣的女性。

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IEEE评价称,苏姿丰博士是半导体行业的先驱人物,以其突破性的技术和商业创新,为半导体行业做出了杰出贡献。她深爱自己的工作,通过自身的不懈努力,将一家处理器制造商,打造成了全球性的半导体巨头。

国产16核心CPU发布

9月24日,龙芯中科携基于自主指令系统LoongArch打造的通用处理器3A5000、服务器处理器3C5000L及系列产品亮相中关村论坛展览(科博会)。龙芯中科副总裁张戈出席2021中关村论坛国际技术交易大会,现场首发龙芯3C5000L服务器解决方案。

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龙芯中科自主指令系统LoongArch于2020年问世,基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累,从顶层架构,到指令功能和ABI标准等,全部自主设计,无需国外授权

2021年7月,龙芯3A5000处理器发布,首次落地LoongArch指令集,性能直逼国际主流水平,标志着自主研发CPU的性能完全可以超过引进的技术。

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龙芯的新一代服务器处理器3C5000L采用四核、四Die封装,单片最多16核心,典型支持2-4路互联,整机最多64核心,SPEC CPU2006性能分值大于900分,达到了中高端主流服务器的水平。相比上代龙芯3B4000,3C5000L的性能提升了至少7-8倍,可全面满足云计算、数据中心的性能需求。

新一代产品通过采用LoongArch自主指令集,相同的源代码对比此前支持的MIPS指令系统,动态执行指令数平均可以减少10-20%,并且融合了x86、ARM等国际主流指令系统的主要功能特性。

目前,龙芯3C5000L服务器解决方案正在加速进行生态建设,提供双路、四路、存储解决方案合作,可提供指令集授权、芯片参考设计,共享主板技术,支持伙伴技术提升,对Linux实现全内核支持。

不积跬步,无以至千里,望国产CPU越做越好,越来越强大。

美国强迫芯片大厂交出机密数据

全球半导体行业产能紧张,芯片涨价已经一年了,包括汽车在内的多个行业都严重受到影响,美国厂商也损失严重。为了调查芯片缺货的原因,美国政府部门要求三星、台积电等公司交出机密数据,声称如果不配合,就会采取行动。

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据报道,美国商务部以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据,这样的要求将让许多公司十分为难。业界担心,向美国披露良率信息,意味着公开自己的半导体水准,可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。

美国商务部长雷蒙多表示,政府需要更多的信息,需要知道芯片要运往哪里,瓶颈在哪里,这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管,如果他们不愿配合,将可能会援引冷战时期的《国防生产法》,迫使他们分享信息。

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