硬件情报站第86期：NVIDIA一个月内发售五款空气卡 分析师称2023年芯片产能或将过剩

老黄在线秀刀法 一个月内五款“空气卡”

AMD RX 6000S显卡首曝

Intel、AMD合体处理器Kaby Lake-G复活

20年老牌CPU厂商转战RISC-V架构

东芝官微遭群嘲：内存/硬盘傻傻分不清？

多分析师预测芯片产能2023年将过剩

老黄在线秀刀法 一个月内五款“空气卡”

继12月7日发布了RTX 2060 12GB之后，NVIDIA在接下来一个月的时间里还将连续发布四款显卡，从顶级的RTX 3090 Ti到入门级的RTX 3050，高低端全覆盖。

其中RTX 3080 12GB与RTX 3070 Ti 16GB将于12月17日发布。RTX 3080 12GB采用GA102-220核心，显存从10GB GDDR6X增加到12GB GDDR6X，位宽预计也会从320-bit开放到384-bit。RTX 3070 Ti 16GB将采用GA104-401核心，简单地将8GB GDDR6X显存加倍为16GB GDDR6X，其他参数或将与RTX 3070 Ti 8GB一致。

而RTX 3090 Ti 24GB与RTX 3050 8GB将于1月4日的CES 2022上发布。RTX 3090 Ti 24GB将使用满血的GA102-350核心，10752个流处理器，24GB GDDR6X显存，将会首次配备全新的PCIe 5.0 12针供电接口。而RTX 3050 8GB拥有8GB GDDR6显存，其他规格暂未确定。

另外之前提到过的RTX 3050 Ti暂时还没有消息，短期内应该不会发布。不过包括4款待发布的与已经发布的RTX 2060 12GB，这五张尽显老黄刀工的空气卡基本已经确定下来了。

AMD RX 6000S显卡首曝

消息称，名为AMD Radeon RX 6000S Mobile Graphics的新品已经上路，最快可能会在明年1月4日的CES 2022活动中发布。

RX 6000S移动版显卡有望采用RDNA2 refresh GPU，也就是6nm Navi 2X核心，但最终会有几款SKU还不详，猜测至少会有RX 6800S，对标NV即将推出的RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti等高端笔记本显卡。

目前，RDNA2移动版最入门的产品是RX 6600M。按照台积电的说法，6nm的晶体管密度比7nm提升了18%。

Intel、AMD合体处理器Kaby Lake-G复活

Intel产品史上，Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它，将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上，是两大“对手”罕见合体产物。

然而，Kaby Lake-G命运并不顺利，上市一年就被Intel宣布退役，2020年7月31日停产。

好在Intel还没有完全忘记它，继承诺会更新支持Win11后，现在驱动已经上线，版本30.0.13025.1000。支持的处理器SKU有5款，分别是i7-8705G, i7-8706G, i7-8709G, i7-8809G和i5-8305G。

Intel透露，RX Vega M显卡部分驱动基于AMD Adrenalin 21.10.1，总容量788MB，限64位Win10/Win11安装使用。

功能方面，新增一键超频、优化支持《地铁：离去》增强版(仅限DX12光追) 、《生化危机8：村庄》（DX12）、《孤岛惊魂6》（DX12）、《永劫无间》（DX11）、《绝地求生》（DX12）、《战地2042》（DX12，公测）等。

20年老牌CPU厂商转战RISC-V架构

Imagination，一个老牌的英国芯片IP设计公司，无论CPU还是GPU曾经都赫赫有名，尤其是PowerVR GPU，一度是手机上的标配，也是全球最大的移动GPU公司。

随着时代改变，Imagination曾一度没落的想 “卖身”都卖不出去。但现在，Imagination CPU完成华丽转身，转战开源架构RISC-V，并推出了全新的Catapult系列处理器产品。

Imagination表示，RISC-V是一种正在改变处理器设计的开源CPU架构，Imagination的加入将为迅速扩大的RISC-V生态系统带来更丰富的产品和解决方案，并特别针对异构计算系统进行了优化，Catapult CPU可根据性能、效率或两者间平衡等各种应用场景进行配置，使其适用于更广泛的市场。

Catapult系列首发四款不同的产品，分别是：动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、支持汽车功能安全的CPU。

Catapult CPU专为5G基带、存储、辅助驾驶和自动驾驶、数据中心、高性能计算等市场打造，均采用多线程架构，有32位、64位两种版本，并提供大量的可选项，客户可根据每种应用的需求进行配置，比如扩展到每个集群8个非对称相干内核，还可选择添加自定义加速器。

Imagination同时还提供了功能齐全的SDK开发包，包括增强版的、符合行业标准的构建和调试工具，比如GCC、LLVM和GDB、优化的C库。

它可用于Windows、Ubuntu、CentOS、MacOS、FreeRTOS等操作系统，也全面支持Linux，包括参考引导加载程序、内核和基于Yocto的文件系统。

东芝官微遭群嘲：内存/硬盘竟傻傻分不清？

东芝硬盘官微于昨日（12月9日）发了一条微博，宣传自家的P300系列硬盘。在介绍硬盘优势时，东芝官微称，内存一旦不够用，不仅是电脑卡机、系统崩溃，更是严重影响到设计师的工作效率。

东芝官微表示，P300系列3.5英寸台式机硬盘，为设计师的电脑扩充足够内存，为软件运行营造良好电脑环境。它拥有最高达6TB的超大容量，128MB高速缓存，并采用SATA 6.0Gbit/s接口，激发台式机的潜能，实现电脑快速响应和稳定读取。

宣传自家产品，夸张点其实大家也能接受，但是东芝这波强调他们的硬盘可以扩充内存，用3.5寸硬盘给电脑扩充6TB内存，这样的说法就有点过分了，也遭到了不少微博用户吐槽。

讲道理，网上对于内存、硬盘/闪存混淆的情况屡见不鲜，但主要还是集中在手机行业中，手机消费者对手机厂商的误导并不是特别敏感，但PC方面则不同。

对于PC玩家来说，通常都会将内存与硬盘区分的十分明确，而东芝硬盘的目标用户正是PC，无论是运营小编基础知识不过关，还是拼凑文案没有认真检查，但不管怎么说，官微这个错犯的着实有点不应该了。

多分析师预测芯片产能2023年将过剩

最近这一年多，全球半导体产能持续紧张，上游晶圆代工厂的多次提价使得CPU、显卡等芯片也不断涨价，但仍供不应求。

近日，摩根大通的高管哈里哈兰（Gokul Hariharan）发表了他们针对芯片产能紧张的看法，表示2023年全球半导体将有充足的供应以恢复某种程度的供需平衡，甚至可能会产能过剩。

著名分析公司IDC与哈里哈兰的观点类似，但他们的预测要更激进一些，认为2022年下半年新建的半导体产能就会大规模上线，2023年半导体产业就有可能过剩了。

在过去的两年中，全球多个晶圆制造厂都公布了庞大的扩产计划，台积电宣布了3年1000亿美元的投资计划，三星计划在2030年之前投资170多万亿韩元（约合1万亿元人民币），目标是赶超台积电。

国内最大的晶圆代工厂中芯国际也宣布新建多条28nm及其他工艺的晶圆生产线，未来几年的投资高达560多亿，产能将扩展两倍多。

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