集邦咨询(TrendForce)调查显示:在疫情、地缘政治、日常生活向数字化转型等因素的推动下,全球代工厂于最近两年遭遇了相当严重的产能短缺,且成熟的 1X nm ~ 180 nm 节点首当其冲。即使各厂商都在疯狂增加资本支出以扩大产能,但考虑到设施落成有个时间差,远水终究难以化解近渴。与此同时,供应链资源分布不均导致的零部件短缺,亦未能得到彻底的缓解。
基于此,TrendForce 预计供应链短缺对整体出货的影响仍将持续,预计只有 PC 类别能够度过相对缓和的 2022 年 1 季度。
总体而言,目前 FPGA 交付的周期最多在 50 周以上,而 LAN 芯片的交付周期有显著改善(到 40 周左右)。
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