据DigiTimes消息,台积电这家世界领先的台湾晶圆厂同意了Intel的要求,并正在建立一个专门为Intel服务的新工厂,单独配备团队为Intel服务。该设施位于台湾北部新竹的宝山地区。
自2017年以来,AMD处理器的IPC每年都有不小的增幅,并通过使用台积电7纳米工艺实现了17年来首次反超Intel,让Intel压力很大。Intel方面表示,本次与台积电合作的3nm工艺可以让Intel处理器的IPC稳步增加。
消息称,Intel与台积电的合作并不是短期的,3nm之后还会合作到2nm GAA工艺,至少要到2025年。
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