对于AMD Zen4锐龙7000系列处理器,尽管已经官宣,但只给到了今年下半年这样一个模糊的时间点。考虑到前几代产品的优异表现、加之Intel 12代酷睿的叫好叫座,显然让外界对AMD的“后手”更为期待。
爆料达人Greymon55日前透露,AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产。
参考之前Zen3的节奏,量产后4~5个月会正式上市,由此推测,最快8月底有望见到锐龙7000发售。
据悉,Zen4锐龙7000代号Raphael(拉斐尔),是Zen3锐龙5000(Vermeer)的正统迭代,除了已经确定的5nm工艺,手头资料显示,其内建的I/O Die为6nm,桌面版设计最多16核32线程,热设计功耗170W。
其它方面,锐龙7000将全面换装AM5接口(LGA1718),支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术,外围连接方面还有望添加对PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。
另外,匹配的预计是600系芯片组,包括X670、B650等。
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