最近有消息称,Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商,其中一个重要内容就是拜会台积电,再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜,不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外,Intel也积极寻求成熟产能订单合作。
报道称,目前数据中心服务器需求持续高热,但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片,还有各种配套的芯片,比如网络芯片,其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重,甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。
这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产,而是依赖成熟工艺,因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重点之一就是成熟工艺的合作,希望台积电能提供90nm、65nm、40/45nm工艺,甚至目前最热门的28nm工艺的产能,确保网络芯片的供应。
目前Intel及台积电对基辛格面谈的一事保持低调,双方都对会谈的具体内容秘而不宣。
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