之前有消息称,NVIDIA Ada Lovelace GPU将使用台积电(TSMC)的5nm工艺,与AMD RDNA3架构5nm、6nm双芯封装架构相比并没有多少优势。然而据国外爆料人MILD的最新消息,NVIDIA Ada Lovelace GPU或将采用更先进的TSMC 4N工艺节点。
台积电4N工艺与数据中心HPC市场的Hopper GPU的台积电4N工艺节点相同,与一般提到的N4工艺有所差别。台积电4N工艺节点专为NVIDIA定制设计,并进行了一系列优化,与普通台积电5nm节点相比,可实现更好的电源效率与性能,并且密度有所提升。
AMD方面,RDNA 3架构GPU将混合使用台积电5nm和6nm工艺节点,AMD的工艺虽弱于NVIDIA的台积电4N,但MCM多芯片封装的设计很出彩。
那么在实际应用中,是更好的工艺节点强,还是更佳的设计效率高?我们拭目以待。
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