近日,Twitter用户Madness7771对AMD Ryzen 7 5800X3D CPU进行了开盖。与此前我们看到过的开盖CPU相比,AMD 锐龙7 5800X3D CPU的开盖难度要更大,其原因是AMD Ryzen 7 5800X3D CPU在3D封装中的CCD上具有薄层的L3 SRAM缓存,该薄层非常脆弱,一个小失误可能就会使CPU直接报废。
Madness7771在开盖过程中十分谨慎,他先使用小刀子翘起IHS顶盖,接着用热风枪进行加热,好在整个过程十分顺利,开盖成功。
从开盖照片可以发现,与Ryzen 5000系列CPU一样,5800X3D也采用铟焊接设计并使用了镀金焊料,使之能够有效地传递热量。
在开盖后,Madness7771将散热材料更换为了更高级的液金导热膏。Madness7771在测试中发现,更换了高级散热材料的5800X3D变得更好用了,在同一游戏中,5800X3D处理器的频率从4436MHz提升到4450MHz,温度却降了10摄氏度。
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