AMD锐龙7000系PC平台首测：7950X/7600X处理器与华硕X670主板

工况测试及总结：

本次测试我们使用的是华硕的龙神2 360 ARGB水冷，测试室温为26度，由于AIDA64最新版本也无法准确识别CPU温度，所以我们照旧采用了HWiNFO64的方式来进行记录。

由于是处理器的工况测试，本次测试仅使用AIDA64单烤FPU的方式来测试，测试环境为裸测无专用风道。

首先是AMD锐龙9 7950X的工况测试，测试时间在25分钟左右，此时CPU温度达到了95.3摄氏度，最大温度则是96.5摄氏度。其中CCD1 Die温度为95.1度，最大温度96度。CCD2 Die温度为94.4度，最大温度98.4度。

此时CPU的功耗达到了209.604W，最大功耗则是217.206W。

接下来是AMD锐龙5 7600X的工况测试，测试时间在15分钟左右，此时CPU温度达到了80.6摄氏度，最大温度则是85.6摄氏度。其中CCD1 Die温度为78.6度，最大温度88.5度。

此时CPU的功耗达到了106.612W，最大功耗则是110.131W。

由于时间关系，本次测试我们并没有尝试对处理器进行超频测试，不过根据AMD刚刚披露的锐龙9 7950X钞票性能预览版，AMD已经将锐龙9 7950X的超频潜力推向了新的高度。

早之前的新闻我们就已经报道过，AMD自己的超频团队XOC就已经实现使用280水冷将锐龙9 7950X全核心超频至5.5GHz，并且一举拿下了Cinebench R23、Cinebench R20、Cinebench R15以及7-Zip四个项目的世界记录。

后期我们也会继续跟进，给大家带来全新锐龙7000系列处理器超频前后的游戏性能表现。

测试感想：

在处理器的外观方面，我们不难看出AMD为了电容散热而在正面做出的妥协，这就产生了一个问题——如果采用传统九宫格硅脂法，那么4个角落肯定会有压不倒的地方，这时候为了提升散热效果，使用刮板抹平应该是更好的办法。

此外，在开启PBO之后极限烤机的情况下，AMD锐龙9 7950X则达到了95度的高温。当然，AIDA64单烤FPU在处理器的烤机领域中也算的上是压力比较大的，考虑到日常生产力计算和游戏对CPU的压力肯定会轻一些。因此，如果用户不选择加电压超频的话，95度的温度可以说是华硕龙神2 360 ARGB这样顶级水冷的封顶温度了。 此外，如果用户喜欢折腾，且有时间调试，还可以通过更加精准的调节PBO以及电压来进一步降低处理器的发热量。

抛开这些缺点不谈，这次的锐龙7000系列处理器可以说是一个很大的进步。

AMD在家用级平台首次支持了DDR5内存，首次支持了PCIe 5.0协议，以及首次支持2块NVMe固态硬盘（每条均是PCIe 5.0 X4速率），首次全系集成显卡以及首次采用了固定处理器更加牢固的LGA接口和首次添加了对AVX-512指令集的支持。

说到全新的LGA接口，AMD这次升级AM5平台算的上是一个新的篇章，从上一代AM4接口到现在已经过去了5年之久，我是眼睁睁看着AMD从第一代锐龙到现在的第五代锐龙（以锐龙7 1700X举例，第二代锐龙7 2700X，第三代锐龙7 3700X，第四代锐龙7 5700X）才进行了一次接口的迭代。

遗憾的是陪伴我们走过5年的AM4接口终于要说生再见了。不过AMD承诺AM5接口至少会保持到2025年，参考AM4的话，这个时间或许会更长。再加上DDR5目前仍未完全普及，DDR6平台离我们还有很远的距离。

所以用户完全可以在这期间仅通过更换CPU来实现平台的升级，算是真的很良心了。

当然，由7nm进军到5nm带来的则是高达29%的IPC性能提升，40%的同功耗下性能提升。而在性能方面我们也可以看到，无论是较自家之前对位相同的AMD锐龙9 5950X和AMD锐龙5 5600X处理器，还是友商的Intel酷睿i9-12900K和Intel酷睿i5-12600K，全新的锐龙7000系列处理器都表现出了更强的优势。

同时全系支持且仅支持DDR5（并且允许1:1同步）也在向玩家释放着一个信号——全民DDR5时代真的要来了！