之前有消息称,日本联系美国IBM公司合作,计划重金研发2nm工艺,希望2025年量产,好在先进工艺方面追上台积电、三星等公司。
关于日本研发2nm工艺,台积电联席CEO魏哲家日前做出回应:“日本有没有3nm、4nm及5nm工艺?弯道超车的后果就是保险公司要赔钱。”魏哲家表示,如果一个企业或者国家想要跳跃式发展,不能说不可能,但是相当困难。
此前消息称,IBM确认跟日本Rapidus公司达成合作,双方将成立研发机构,IBM会派遣员工参与合作。Rapidus计划最快2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良版2nm及之后的新一代半导体工艺。
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