消息称台积电3nm日产量超千片：苹果包圆首批产能

近日，台积电在拿到苹果订单后，3nm工艺后发先至，超越了三星3nm。

目前苹果用的是第一代3nm，也就是N3工艺，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这是世界上最先进的技术。

其他厂商要等第二代3nm，也就是N3E工艺，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％，密度比N3还缩水一些，但是成本也低。

那苹果包圆的3nm工艺现在进展到底如何？消息人士透露，位于南科18B的3nm晶圆厂现在已经可以做到日投片量1000片，超过1000片的产量很重要，通常意味着芯片真正进入了量产阶段。

有关台积电及三星的3nm良率一直都是个谜，此前的传闻说是三星的3nm良率仅有10-20%，台积电的3nm良率可达70-80%，然而后者的良率也太高了，又被戳穿实际上只有不到50%良率。

不过随着投片量超过1000片晶圆，台积电3nm良率争议应该可以告一段落了，至少用于生产已经没什么大问题了。