苹果新款iMac或搭载M3芯片：最早下半年见

近日知名苹果爆料人Mark Gurman称，苹果新款iMac将采用与当前型号相同的24英寸显示屏尺寸和颜色选项，内部设计将变更，采用全新的支架制造工艺，并已经进入工程验证测试。

处理器有望搭载即将推出的M3芯片，台积电3nm制程工艺，以提高性能和能效。

据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构。

虽然新款iMac的研发已进入后期阶段，但预计至少在三个月内不会大规模投产，最早要到今年下半年才能出货。