Intel二代独立显卡核心数翻倍：4nm工艺

根据最新曝光的路线图，Intel将在2023年第一季度发布第一代Alchemist Arc A系列的两款新型号，功耗只有150W，均搭配6GB 16GHz  GDDR6显存，正好介于已有的Arc A7/A5、Arc A3系列之间。

下半年，Intel将推出过渡性质的升级版Alchemist+(ACM+)，两款型号，其中三季度是入门级的，功耗75-100W，第三季度则是主流级的，功耗175-225W，但后者标注了虚线框——代表不一定？

2024年第一季度，第二代Battlemage(BMG)进入样品阶段，能点亮运行。

产品发布则要等到至少第二季度，已知两种核心，功耗分别低于150W、225W，而这都是Raja设定的甜点功耗范围，说到就要做到。

规格方面，Battlemage的制造工艺会从台积电N7 7nm升级到台积电4nm工艺，核心面积与NVIDIA AD103大致相当——后者是台积电4N工艺(说白了就是5nm)，378.6平方毫米，459亿个晶体管，已用于RTX 4080。

Battlemage将会集成64个Xe核心，比第一代翻一倍，目标频率超过3GHz，而现在最高只有2.1GHz，另外二级缓存增大到48MB。

据说，Xe内核架构将会大幅翻新重做，尤其是SIMD指令部分，光线追踪、机器学习性能也有大幅提升，但这些还不太确定。

总体来看，Intel下一代显卡无论架构还是规格都有了长足的进步，这也与Intel官方人士之前承诺的基本一致。