Intel PowerVia背面供电测试成功：20A工艺见

近日Intel官方宣布，率先在代号为“Blue Sky Creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术，将于2024年上半年在Intel 20A工艺节点上正式落地。

背面供电技术是将信号走线、供电走线分离，后者转移到晶圆背面，可以分别单独优化，带来更高性能、更低成本，不过也面临良品率、可靠性。散热、调试等各方面的挑战。

Intel通过测试证实，PowerVia技术确实能显著提高芯片的使用效率，大部分区域的标准单元利用率都超过了90％，同时晶体管体积大大缩小，单元密度大大增加，因此能显著降低成本。

同时，PowerVia已在测试中达到了相当高的良率和可靠性指标，证明了这一技术的预期价值。

测试还显示，PowerVia将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。