苹果M2 Ultra首次开盖:Intel 56核心相形见绌

2023-06-19 18:36:18 来源:互联网 作者:未知 编辑:柠萌皝 浏览:loading

近日有高手拆开了M2 Ultra的散热顶盖,可以看到内部典型的chiplet多个小芯片封装结构,中间是两颗M2 Max芯片连接在一起,周围则放着八颗DRAM内存芯片。

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为了让大家对M2 Ultra多么庞大有个直观的概念,旁边还摆上了一颗Intel Sapphire Rapids旗舰级至强W9-3495X——Intel 7工艺,56核心,封装面积接近4400平方毫米(77.5 x 56.5毫米),它在M2 Ultra面前都显得矮了三分。

对比来看,M2 Ultra相比上代M1 Ultra也大了不少,当然内部结构都是相同的。

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