苹果M2 Ultra首次开盖：Intel 56核心相形见绌

近日有高手拆开了M2 Ultra的散热顶盖，可以看到内部典型的chiplet多个小芯片封装结构，中间是两颗M2 Max芯片连接在一起，周围则放着八颗DRAM内存芯片。

为了让大家对M2 Ultra多么庞大有个直观的概念，旁边还摆上了一颗Intel Sapphire Rapids旗舰级至强W9-3495X——Intel 7工艺，56核心，封装面积接近4400平方毫米(77.5 x 56.5毫米)，它在M2 Ultra面前都显得矮了三分。

对比来看，M2 Ultra相比上代M1 Ultra也大了不少，当然内部结构都是相同的。