日前,AMD公布了新一代GPU计算加速卡MI300X,集成13个chiplet小芯片、1530亿晶体管,它基于CNDA3计算架构,整合多达192GB HBM3高带宽内存。AMD目前并未公布MI300X的更多细节。
相比之下,当前这一代的MI250X典型功耗500W,峰值功耗560W,制造工艺则都是6nm。
当下最火爆的NVIDIA A100制造工艺为7nm,SXM版本的功耗400W,PCIe版本的功耗250-300W。
NVIDIA H100用上了最先进的4nm,PCIe版本功耗就有700W。
AMD还有个MIX300A,号称全球首款面向HPC、AI的APU加速器,整合了24个Zen4 CPU核心、CDNA3 GPU核心、128GB HBM3内存,总计1460亿个晶体管,功耗不详,应该会比MI300X略低一些。
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