Intel宣布拆分晶圆厂：今后处理器可自选代工

Intel中国日前介绍了其所谓内部代工模式（internal foundry model）的最新进展。

Intel视之为成立55年以来的重大业务转型，简单来说，内部代工模式调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式，制造部门的损益（P&L）将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，Intel的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。

简言之，Intel产品业务部门与制造部门的关系转变为客户和代工厂。

按照Intel的说法，内部代工模式下，可在今年节约30亿美元成本，2025年前节约80~100亿美元。此外，其也将帮助Intel达成成非GAAP毛利率60%和营业利润率40%的长期增长目标。

对于晶圆代工厂，Intel设定的目标是在2030年成为世界第二。为了打消外部客户的疑虑，Intel还指出，其先进制程节点最初将通过内部产品提升产量，很大程度上为外部客户降低新制程的风险。

据悉，虽然过去Intel的主板芯片组、网络芯片等出现过台积电等代工的例子，但处理器几乎都是自产自销。可从下半年要到来的酷睿Ultra（Meteor Lake流星湖）开始，其内部核显等单元将全权交给台积电加工。