由于没有获得监管部门的批准,Intel日前宣布放弃收购Tower高塔半导体的交易,价值400亿的收购案就此终结,Intel赔付了25.8亿元的违约金。
如果考虑到为此事投入的法律、人力及时间等资源,Intel这波损失不小,对发展代工业务也是个打击,但是Intel也不会因此就放弃雄心目标,IDM 2.0战略还要继续推进。
Intel重申了他们的目标,到2030年将成为全球第二大晶圆代工厂。
按照Intel的目标,7年后全球半导体代工市场会是一次大洗牌,他们几乎是从零做到世界第二,仅次于台积电,毕竟后者在这方面的实力太强,Intel代工超越台积电没什么可能。
当然,如果把三星的目标加进来就更有意思了,因为三星的计划是2030年成为半导体市场第一,代工市场也要超越台积电。
这三家也是目前仅有的能发展5nm及以下先进工艺的半导体工厂,其中Intel做到第二的关键就是明年量产的Intel 3及Intel 18A工艺,相当于友商的3nm、1.8nm,按期量产的话Intel才有可能跟其他两家一较高下。
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