根据官方路线图,AMD将在明年推出Zen5架构家族,其中在EPYC霄龙服务器端将延续现有体系,划分为Zen5(代号Turin)、Zen5 3D V-Cache、Zen5c三个版本,制造工艺升级为3/m(应该分别是CCD、IOD)。
最新曝光的一张路线图显示,AMD Zen6架构霄龙的代号为“Venice”,也就是意大利水城威尼斯,延续该系列一贯以意大利城市作为代号的传统。
封装接口改为SP7,而现在的Zen4家族是SP5,这意味着下一代Zen5家族会使用SP6,一代换一次。
规格方面只显示了一点,内存通道有16个、12个两种,这将是历史上第一次做到16通道,而现在最高只有12通道。
据说,Zen6架构霄龙CCD部分的制造工艺将升级为2nm,IOD则可能是3nm。
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