硬件情报站第189期：Intel下代Panther Lake规格型号曝光 国外高玩将RTX 5050成功改装成5050 Ti

Intel下代Panther Lake规格型号曝光

Intel正式公布XeSS MFG多帧生成

NVIDIA和Intel携手打造X86 SOC

国外高玩将RTX 5050成功改装成5050 Ti

网友连续烧了两块RTX 5090

网友9800X3D被同一块华擎X870主板损毁两次

Intel下代Panther Lake规格型号曝光

本月9日，Intel终于揭开了代号为Panther Lake的酷睿Ultra 300系列处理器的神秘面纱。Panther Lake采用全新工艺、全新布局、全新架构，号称在具备上代Lunar Lake架构高能效优势的同时，还拥有Arrow Lake的高性能。

Panther Lake采用Intel 18A工艺，通过将RibbonFET全环绕晶体管与PowerVia背部供电两大革命性的新技术相结合，从而实现更小的尺寸，并在更低能耗下发挥更强性能。

Panther Lake是一款专门定位移动市场的处理器，包括笔记本、二合一本、迷你机、掌机等，目前Intel尚未公布Panther Lake架构处理器的具体型号与规格信息，不过已有爆料人提前给出了有关Panther Lake型号的爆料。

消息称Panther Lake或将包括三个子系列、12款型号。系列一是面向高端笔记本的酷睿Ultra X308H系列(Panther Lake-H)，具体包含4+8+4+12 (4个P核＋8个E核＋4个LPE核＋12个Xe核心)的酷睿Ultra 9 X388H、4+8+4+12的酷睿Ultra 7 X368H、4+8+4+12的酷睿Ultra 7 X358H与4+4+4+10的酷睿Ultra 5 X338H。

系列二是面向游戏本的酷睿Ultra 305H系列(Panther Lake-H)，具体包含4+8+4+4的酷睿Ultra 9 375H、4+8+4+4的酷睿Ultra 7 355H、4+8+4+4酷睿Ultra 7 345H与4+4+4+4的酷睿Ultra 5 325H。

系列三是面向轻薄本的酷睿Ultra 300U系列(Panther Lake-U)，具体包括4+0+4+4的酷睿Ultra 7 360U、4+0+4+4的酷睿Ultra 5 350U、4+0+4+4的酷睿Ultra 5 340U与2+0+4+4的酷睿Ultra 3 320U。

消息称Panther Lake处理器将于明年第一季度量产，主要面向高性能笔记本及AI PC市场。

Intel正式公布XeSS MFG多帧生成

在继NVIDIA的DLSS 4多帧生成之后，Intel于近日正式公布了XeSS 3的MFG多帧生成技术，可支持所有配备XMX核心的锐炫GPU。

与NVIDIA DLSS 4多帧生成类似，XeSS MFG也是通过在两帧之间生成额外的3帧，将输出帧率提升至原来的4倍，并能有效减少低帧率下可能出现的撕裂和伪影现象。

Intel在演示中展示了两款游戏——《消逝的光芒：困兽》（Dying Light: The Beast）和《恐惧杀手》（Painkiller），演示中游戏内部的帧率在30-60fps之间，而启用MFG后，实际帧率则提升到了130-240fps。

在应用范围方面，XeSS 3 MFG将支持所有配备XMX硬件的锐炫GPU和产品，这意味着不仅最新的Panther Lake将支持这一功能，就连老一代的Xe1 GPU，如酷睿Ultra 200H 和锐炫A系列独显，也将获得支持。

在软件方面，Intel的图形软件应用程序将新增两个配置选项，第一个是XeSS帧生成覆盖选项，允许用户在2x、3x和4x MFG模式之间切换。

NVIDIA和Intel携手打造X86 SOC

近日，两大巨头NVIDIA和Intel宣布合作，Intel将为NVIDIA定制基于x86架构的CPU。

消息称新的芯片将整合Intel处理器架构与NVIDIA RTX GPU，打造新一代整合平台。

长期以来，PC市场CPU主要由Intel和AMD垄断，品牌厂仅需在两者间分配订单。近年，高通、联发科等Arm阵营发力Windows on Arm平台，笔电市场出现第三种架构竞争；如今再添NVIDIA和Intel合作的x86 SoC，PC供应链复杂度将大幅提升。

业界分析，OEM 厂供应链将从集中采购转为多线并行，既削弱规模效益，又增加交期、库存与生产日程的协调难度。

随着NVIDIA入局CPU领域，PC生态正从开放组合转向整合封闭。过去品牌可自由搭配Intel、AMD处理器与独立GPU，如今 SoC一体化架构将限制产品设计与成本配置自主性。

国外高玩将RTX 5050成功改装成5050 Ti

由于性能有限且价格定的又不是那么亲民，NVIDIA最新一代的入门级显卡RTX 5050上市以来的口碑都比较一般。近日，国外高玩TrashBench针对这款显卡进行了一系列改装操作，使其性能大幅提升，甚至接近了RTX 5060的水平，还创造了多项世界纪录。

TrashBench改装的第一步是更换散热器，通过钻孔等操作，将RTX 5050原本较小的GPU散热器替换为RTX 5060所使用的大型散热器，并在散热器上安装了GAMDIAS风扇以进一步提升散热性能。接下来他通过NVFLASH对显卡BIOS进行刷写，解锁了显卡的全部潜力。

改装后的“RTX 5050 Ti”频率从改装前的2.8 GHz提升至3.3 GHz，同时显卡的功耗限制也从120W增加到140W。

在性能测试中，改装后的显卡在Time Spy Graphics测试中获得了11715分，在Steel Nomad测试中获得了2703分，在Port Royal测试中获得了7001分，成为首个突破7000分的RTX 5050显卡用户。

虽然改装后的RTX 5050性能仍然比RTX 5060低14-15%，但差距已经从原来的33%大幅缩小。但考虑到改装的复杂性和保修失效风险，对于大多数用户来说，直接购买RTX 5060仍然是更为明智的选择。

网友连续烧了两块RTX 5090

NVIDIA的2V-2x6供电接口烧毁已经发生过很多次了，从显卡到电源厂商也都费劲了心思争取安全，但目前来说依然难以完全保证。近日有消息称，Reddit论坛一位名为“Deja”的倒霉网友竟连续烧了两块RTX 5090显卡！

消息称该网友在今年7月份的时候就曾烧过一块RTX 5090，还好售后给免费换新了。但是没想到的是，新卡用了没多久又烧了，而且两次都是供电接口惹的祸。

Deja称他让RTX 5090显卡搞的是身心俱疲，明明已经降压使用了，但还是烧了。如果有可能的话他想要申请退款，并降级购买RTX 5080使用。

网友9800X3D被同一块华擎X870主板损毁两次

近日，Reddit上一位名为ShendonZ的用户发帖称，他的AMD锐龙7 9800X3D处理器在华擎X870 RS Pro WiFi主板上先后发生了两次损坏。

据该用户介绍，他在今年上半年购买了锐龙 7 9800X3D和华擎X870 RS Pro WiFi，但只用了大约两个半月，9800X3D就坏了，好在之后他通过换货流程更换了一颗新的处理器。

但不幸的是，这颗新的锐龙7 9800X3D并没有坚持太长时间，如今又死在了华擎 X870 RS Pro WiFi主板上。现在他非常后悔没有及时更换主板，因为问题大概率就出在华擎主板上。

ShendonZ称其在第一颗锐龙7 9800X3D烧毁之后，就给主板刷了5月份的3.25版本BIOS，但依旧无济于事。华擎此前声称这个问题是PBO造成的，并且该版BIOS从根本上解决了问题。

自年初以来，全球已出现超过100起 AMD 锐龙7 9800X3D处理器烧毁的事件，其中有82%的故障是发生在华擎主板上。针对部分AMD锐龙9000系列处理器在华擎主板上出现的烧毁问题，华擎日本做出了针对性的补救措施：将为日本地区的用户提供延长一年保修服务。

不过需要提及的是，本次华擎延长的是其主板的保修期限，而非目前大概率受其影响而出现的锐龙9000X3D处理器损坏，并且只针对日本用户，诚意方面也是比较一般。

微星MAG B850M MORTAR WiFi 迫击炮主板

微星MAG B850M MORTAR WiFi 迫击炮主板采用mATX版型，拥有2个PCIe 5.0 M.2插槽，支持DDR5-8200+MT/s内存，支持WiFi 7。

主板采用扩展型散热片，12+2+1路供电，8层服务器级PCB，支持AMD锐龙9000系列处理器。主板应用了显卡快拆设计，拆装显卡十分方便。

当前该主板参与双十一预热，售价为1348.01元。

快捷入口：点击进入

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI主板

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板采用ATX版型，16+1+1+1路智能供电设计，8层服务器级PCB，采用扩展型散热片，配备导热热管与导热垫片。

主板采用EZ DIY人性化设计，应用了第二代免工具M.2冰霜铠甲，支持显卡快拆。主板拥有2个PCIe 5.0 M.2插槽，支持DDR5-9200+MT/s内存，拥有5G网口、雷电4与WiFi 7。

当前该主板当前参与双十一预热，售价为2087.52元。

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